器件3D模型

￥ 0.519

74HCT688DB,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

逻辑芯片

封装:

SSOP-20

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HCT688DB,112 数据手册 (7 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在1 页 2 页 7 页

典型应用电路图在4 页

74HCT688DB,112 数据手册 (7 页)

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74HCT688DB,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

SSOP-20

位数

8 Bit

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

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74HCT688DB,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

1.8 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

查看数据手册 >

74HCT688DB,112 符合标准

74HCT688DB,112 概述

74HCT688DB,112 数据手册

NXP（恩智浦）

7 页 / 0.04 MByte

74HCT688DB,112 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

13 页 / 0.2 MByte

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