器件3D模型

￥ 96.98

AGL600V2-FG256 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

FBGA

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 AGL600V2-FG256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AGL600V2-FG256 数据手册 (264 页)

引脚图在15 页 16 页 143 页 145 页 147 页 148 页 149 页 151 页 153 页 155 页 157 页 159 页 161 页Hot

典型应用电路图在90 页 92 页

原理图在125 页

AGL600V2-FG256 数据手册 (264 页)

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AGL600V2-FG256 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

FBGA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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AGL600V2-FG256 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

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AGL600V2-FG256 符合标准

AGL600V2-FG256 数据手册

Microchip（微芯）

264 页 / 5.88 MByte

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Microchip（微芯）

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