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APT75GN60LDQ3G
8.411
APT75GN60LDQ3G 数据手册 (9 页)
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APT75GN60LDQ3G 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-264-3
功耗
536000 mW
击穿电压(集电极-发射极)
600 V
额定功率(Max)
536 W
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
536000 mW

APT75GN60LDQ3G 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-55℃ ~ 175℃ (TJ)

APT75GN60LDQ3G 数据手册

Microsemi(美高森美)
9 页 / 0.44 MByte
Microsemi(美高森美)
12 页 / 1.03 MByte
Microsemi(美高森美)
13 页 / 0.67 MByte
Microsemi(美高森美)
40 页 / 4.07 MByte

APT75GN60LDQ3 数据手册

Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
APT75GN60LDQ3 系列 600 V 155 A 536 W 通孔 IGBT - TO-264
Microchip(微芯)
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