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BGB741L7ESDE6327XTSA1
0.379
BGB741L7ESDE6327XTSA1 数据手册 (22 页)
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BGB741L7ESDE6327XTSA1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
50MHz ~ 3.5GHz
引脚数
6 Pin
封装
TSLP-7-1
供电电流
30 mA
针脚数
7 Position
增益
19 dB
测试频率
1.5 GHz
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
120 mW
电源电压
1.8V ~ 4V
电源电压(Max)
4 V
电源电压(Min)
1.8 V

BGB741L7ESDE6327XTSA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.3 mm
高度
0.45 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃

BGB741L7ESDE6327XTSA1 数据手册

Infineon(英飞凌)
22 页 / 1.18 MByte
Infineon(英飞凌)
270 页 / 11.59 MByte
Infineon(英飞凌)
9 页 / 0.24 MByte
Infineon(英飞凌)
28 页 / 1.23 MByte

BGB741L7ESDE6327 数据手册

Infineon(英飞凌)
INFINEON  BGB 741L7ESD E6327  芯片, 低噪放大器, MMIC, 30MA, 4V, TSLP7-1
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
INFINEON  BGB741L7ESDE6327XTSA1  芯片, 低噪放大器, MMIC, 30MA, 4V, TSLP7-1
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