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BSS670S2L H6327
0.077
BSS670S2L H6327 数据手册 (8 页)
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BSS670S2L H6327 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
SOT-23-3
通道数
1 Channel
针脚数
3 Position
漏源极电阻
0.346 Ω
极性
N-Channel
功耗
360 mW
阈值电压
1.6 V
漏源极电压(Vds)
55 V
漏源击穿电压
55 V
上升时间
25 ns
输入电容值(Ciss)
75pF @25V(Vds)
额定功率(Max)
360 mW
下降时间
24 ns
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
耗散功率(Max)
360mW (Ta)

BSS670S2L H6327 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2.9 mm
宽度
1.3 mm
高度
1.1 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

BSS670S2L H6327 数据手册

Infineon(英飞凌)
8 页 / 0.14 MByte
Infineon(英飞凌)
6 页 / 0.25 MByte

BSS670S2 数据手册

Infineon(英飞凌)
INFINEON  BSS670S2LH6327XTSA1  晶体管, MOSFET, N沟道, 540 mA, 55 V, 0.346 ohm, 10 V, 1.6 V
Infineon(英飞凌)
INFINEON  BSS670S2L H6327  晶体管, MOSFET, N沟道, 540 mA, 55 V, 0.346 ohm, 10 V, 1.6 V
Infineon(英飞凌)
Infineon OptiMOS™ 功率 MOSFET 系列OptiMOS™ 产品提供高性能封装,可处理最具挑战性的应用,在有限空间提供全部灵活性。 这些 Infineon 产品经的设计符合并超过计算机应用中更严格的下一代电压调节标准的能效和功率密度要求。 N 通道 - 增强模式 符合汽车 AEC Q101 规格 MSL1 高达 260°C 峰值回流焊接 175°C 工作温度 绿色封装(无铅) 超低 Rds(on) ### MOSFET 晶体管,InfineonInfineon 庞大且全面的 MOSFET 设备组合包括 OptiMOS™ 与 CoolMOS™ 系列。 这些产品提供最新一代最先进功率 MOSFET 中的顶级性能
Infineon(英飞凌)
场效应管(MOSFET) BSS670S2LH6433XTMA1 -
Infineon(英飞凌)
Infineon OptiMOS™ 功率 MOSFET 系列OptiMOS™ 产品提供高性能封装,可处理最具挑战性的应用,在有限空间提供全部灵活性。 这些 Infineon 产品经的设计符合并超过计算机应用中更严格的下一代电压调节标准的能效和功率密度要求。 N 通道 - 增强模式 符合汽车 AEC Q101 规格 MSL1 高达 260°C 峰值回流焊接 175°C 工作温度 绿色封装(无铅) 超低 Rds(on) ### MOSFET 晶体管,InfineonInfineon 庞大且全面的 MOSFET 设备组合包括 OptiMOS™ 与 CoolMOS™ 系列。 这些产品提供最新一代最先进功率 MOSFET 中的顶级性能
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
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