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BZT55C3V9-GS18
器件3D模型
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BZT55C3V9-GS18 数据手册 (7 页)
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BZT55C3V9-GS18 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
SOD-80
功耗
500 mW
测试电流
5 mA
稳压值
3.9 V
正向电压(Max)
1.5V @200mA
额定功率(Max)
500 mW
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃

BZT55C3V9-GS18 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-65℃ ~ 175℃
最小包装数量
10000

BZT55C3V9-GS18 数据手册

VISHAY(威世)
7 页 / 0.11 MByte

BZT55C3V9 数据手册

Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
500mW,BZT55C 系列,Taiwan Semiconductor小信号 500mW 密封玻璃齐纳二极管 电压容差为 5% 表面安装外壳:QUADRO 微型 MELF (JEDEC DO-213) ### 齐纳二极管,Taiwan Semiconductor
Good-Ark Electronics(固锝)
Vishay Semiconductor(威世)
VISHAY(威世)
Vishay Semiconductor(威世)
稳压二极管 3.9 Volt 0.5W 5%
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
齐纳二极管 500mW,BZT55C 系列,Taiwan Semiconductor小信号 500mW 密封玻璃齐纳二极管 电压容差为 5% 表面安装外壳:QUADRO 微型 MELF (JEDEC DO-213) ### 齐纳二极管,Taiwan Semiconductor
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
Vishay Semiconductor(威世)
VISHAY(威世)
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