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CC1310DK
399.63
CC1310DK 数据手册 (59 页)
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CC1310DK 技术参数、封装参数

类型
描述
位数
32 Bit
核心架构
ARM
核心子架构
Cortex-M3
输出功率
14 dBm

CC1310DK 数据手册

TI(德州仪器)
59 页 / 1.84 MByte
TI(德州仪器)
59 页 / 1.43 MByte

CC1310 数据手册

TI(德州仪器)
CC1310F128RGZR 编带
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  CC1310F128RGZT  芯片, CHAMELEON, 多协议, SUB-1GHZ/2.4GHZ
TI(德州仪器)
CC1310F128RHBR 编带
TI(德州仪器)
射频微控制器 - MCU Proprietary SoC, 4x4 Flash size 128kB
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  CC1310F64RGZT  芯片, 微控制器, 32位, CORTEX-M0/M3, 48MHZ, VQFN-48
TI(德州仪器)
射频微控制器 - MCU 433 868 915 MHz ULP Wireless MCU
TI(德州仪器)
CC1310F64RSMT 编带
TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85
TI(德州仪器)
射频微控制器 - MCU Proprietary SoC, 5x5 Flash size 64kB
TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 48-VQFN -40 to 85
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