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CC1310F128RHBR
1.937
CC1310F128RHBR 数据手册 (59 页)
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CC1310F128RHBR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
300MHz ~ 930MHz
引脚数
32 Pin
封装
VQFN-32
RAM大小
20 KB
FLASH内存容量
131072 B
输出功率
14 dBm
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.8V ~ 3.8V

CC1310F128RHBR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

CC1310F128RHBR 数据手册

TI(德州仪器)
59 页 / 1.43 MByte
TI(德州仪器)
59 页 / 1.84 MByte
TI(德州仪器)
4 页 / 0.34 MByte

CC1310F128 数据手册

TI(德州仪器)
CC1310F128RGZR 编带
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  CC1310F128RGZT  芯片, CHAMELEON, 多协议, SUB-1GHZ/2.4GHZ
TI(德州仪器)
CC1310F128RHBR 编带
TI(德州仪器)
射频微控制器 - MCU Proprietary SoC, 4x4 Flash size 128kB
TI(德州仪器)
射频微控制器 - MCU 433 868 915 MHz ULP Wireless MCU
TI(德州仪器)
射频微控制器 - MCU Proprietary SoC, 5x5 Flash size 128kB
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