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> RF模块、IC及配件 > TI(德州仪器) > CC1310F32RHBT Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 6.654
CC1310F32RHBT 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
RF模块、IC及配件
封装:
VQFN-32
描述:
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CC1310F32RHBT 数据手册 (59 页)
引脚图
在
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封装尺寸
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原理图
在
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CC1310F32RHBT 数据手册
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CC1310F32RHBT 数据手册 (59 页)
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CC1310F32RHBT 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
287MHz ~ 351MHz,359MHz ~ 527MHz,718MHz ~ 1.05GHz
引脚数
32 Pin
封装
VQFN-32
RAM大小
16 KB
FLASH内存容量
131072 B
输出功率
10 dBm
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.8V ~ 3.8V
电源电压(Max)
3.8 V
电源电压(Min)
1.8 V
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CC1310F32RHBT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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CC1310F32RHBT 符合标准
CC1310F32RHBT 概述
●
IC RF TxRx + MCU 802.15.4,通用 ISM < 1GHz 287MHz ~ 351MHz,359MHz ~ 527MHz,718MHz ~ 1.05GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
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CC1310F32RHBT 数据手册
CC1310F32RHBT
数据手册
TI(德州仪器)
59 页 / 1.43 MByte
CC1310F32RHBT
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
36 页 / 0.95 MByte
CC1310F32RHBT
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
26 页 / 0.5 MByte
CC1310F32 数据手册
CC1310F32
RGZR
数据手册
TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 48-VQFN -40 to 85
CC1310F32
RSMR
数据手册
TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85
CC1310F32
RHBR
数据手册
TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85
CC1310F32
RHBT
数据手册
TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85
CC1310F32
RSMT
数据手册
TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85
CC1310F32
RGZT
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS CC1310F32RGZT 芯片, 微控制器, 32位, CORTEX-M0/M3, 48MHZ, VQFN-48
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