￥ 6.509

CC1310F32RSMR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

RF模块、IC及配件

封装:

VQFN-32

描述:

具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CC1310F32RSMR 数据手册 (59 页)

引脚图在37 页Hot

封装尺寸在46 页 47 页 48 页 49 页

原理图在3 页

CC1310F32RSMR 数据手册 (59 页)

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CC1310F32RSMR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

300MHz ~ 930MHz

引脚数

32 Pin

封装

VQFN-32

RAM大小

20 KB

FLASH内存容量

131072 B

输出功率

14 dBm

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.8V ~ 3.8V

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CC1310F32RSMR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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CC1310F32RSMR 符合标准

CC1310F32RSMR 数据手册

TI（德州仪器）

59 页 / 1.43 MByte

CC1310F32RSMR 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

59 页 / 1.84 MByte

CC1310F32RSMR 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

4 页 / 0.34 MByte

CC1310F32 数据手册

CC1310F32RGZR 数据手册

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具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 48-VQFN -40 to 85

CC1310F32RSMR 数据手册

TI（德州仪器）

具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85

CC1310F32RHBR 数据手册

TI（德州仪器）

具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85

CC1310F32RHBT 数据手册

TI（德州仪器）

具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85

CC1310F32RSMT 数据手册

TI（德州仪器）

具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85

CC1310F32RGZT 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS CC1310F32RGZT 芯片, 微控制器, 32位, CORTEX-M0/M3, 48MHZ, VQFN-48

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