器件3D模型

￥ 1.583

CC2564BYFVT 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

BGA-54

描述:

无线收发芯片 CC2564BYFVT BGA-54

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CC2564BYFVT 数据手册 (97 页)

引脚图在15 页 25 页 61 页Hot

封装尺寸在86 页 90 页 92 页 93 页

典型应用电路图在18 页

原理图在17 页 56 页

CC2564BYFVT 数据手册 (97 页)

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CC2564BYFVT 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

2.4 GHz

引脚数

54 Pin

封装

BGA-54

输出功率

12 dBm

待机电流

1.00 µA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.2V ~ 4.8V

电源电压(Max)

4.8 V

电源电压(Min)

2.2 V

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CC2564BYFVT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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CC2564BYFVT 符合标准

CC2564BYFVT 海关信息

CC2564BYFVT 数据手册

TI（德州仪器）

97 页 / 2.27 MByte

CC2564BYFVT 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

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