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器件3D模型
¥ 3.043
CC430F5137IRGZR 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
RF射频器件
封装:
VQFN-48
描述:
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CC430F5137IRGZR 数据手册 (120 页)
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CC430F5137IRGZR 数据手册
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CC430F5137IRGZR 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz
引脚数
48 Pin
电源电压
1.80V (min)
封装
VQFN-48
时钟频率
20.0 MHz
RAM大小
4 KB
位数
12 Bit
FLASH内存容量
32768 B
输出功率
13 dBm
UART数量
1 UART
ADC数量
6 ADC
待机电流
1.00 µA
天线接线
Differential
FRAM内存容量
0 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V
查看数据手册 >
CC430F5137IRGZR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
0.9 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
CC430F5137IRGZR 符合标准
CC430F5137IRGZR 海关信息
CC430F5137IRGZR 数据手册
CC430F5137IRGZR
数据手册
TI(德州仪器)
120 页 / 1.68 MByte
CC430F5137IRGZR
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
782 页 / 4.52 MByte
CC430F5137 数据手册
CC430F5137
数据手册
TI(德州仪器)
16 位超低功耗 MCU、32KB 闪存、4KB RAM、CC1101 无线电、AES-128、12 位 ADC、USCI
CC430F5137
IRGZR
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
CC430F5137
IRGZT
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
CC430F5137
IRGZ
数据手册
TI(德州仪器)
CC430Fx 系列 Sub-1GHz 射频片上系统CC430Fx 系列无线片上系统 (SoC) 基于 16 位 MSP430 微控制器内核和 CC1101 收发器射频内核。20MHz 16 位 MSP430 内核 SoC,32KB 闪存,4KB RAM CC1101 Sub-1GHz 射频收发器内核 射频频率范围:300 至 348MHz、389 至 464MHz 和 779 至 928MHz 射频输出功率:高达 +12dBm 接收器灵敏度:-117dBm @ 600bps 调制:FSK、GFSK、MSK 或 OOK 灵活支持,用于面向数据包的系统 支持自动透明通道评估 (CCA) AES-128 硬件加密/解密 32 位硬件倍增器 96 段 LCD 驱动器 UART、2 x SPI、I²C、IrDA 串行端口 8 通道 200ksps 12 位 ADC (CC430F6137),10 位 ADC (CC430F6147) 电源:+2.0 至 +3.6V 直流 工作温度范围:-40 至 +85°C 应用:无线模拟和数字传感器系统、热分配表、恒温器、AMR 或 AMI 计量、智能栅格无线网络、物联网 (IoT) 通信 **RS 产品代码** 827-4644 CC430F6137IRGCT QFN64 817-6451 CC430F6147IRGCT QFN64 ### 认可ETSI、FCC### 单芯片组件,Texas Instruments
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