器件3D模型

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CGA2B1X7R1C104M050BC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

0402

描述:

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 16 V, 0402 [1005 公制], ± 20%, X7R, CGA Series

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3D模型

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CGA2B1X7R1C104M050BC 数据手册 (20 页)

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CGA2B1X7R1C104M050BC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

16 V

电容

100000 pF

容差

±20 %

封装(公制)

1005

封装

0402

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±20 %

额定电压

16 V

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CGA2B1X7R1C104M050BC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

1 mm

宽度

0.5 mm

高度

0.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

0.5 mm

最小包装数量

10000

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CGA2B1X7R1C104M050BC 符合标准

CGA2B1X7R1C104M050BC 概述

CGA2B1X7R1C104M050BC 数据手册

TDK（东电化）

20 页 / 0.27 MByte

CGA2B1X7R1C104M050BC 其他数据使用手册

TDK（东电化）

23 页 / 0.95 MByte

CGA2B1X7R1C104M050BC 产品描述及参数

TDK（东电化）

34 页 / 0.44 MByte

CGA2B1X7R1C104M050 数据手册

CGA2B1X7R1C104M050BC 数据手册

TDK（东电化）

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 16 V, 0402 [1005 公制], ± 20%, X7R, CGA Series

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