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CL31C101JBCNNNC
器件3D模型
0.01
CL31C101JBCNNNC 数据手册 (1 页)
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CL31C101JBCNNNC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
工作电压
50 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
100 pF
容差
±5 %
封装(公制)
3216
封装
1206
电介质特性
C0G/NP0
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

CL31C101JBCNNNC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
C0G/-55℃~+125℃
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm
高度
0.85 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
0.85 mm
温度系数
±300 ppm/℃
最小包装数量
4000

CL31C101JBCNNNC 数据手册

Samsung(三星)
1 页 / 0.06 MByte
Samsung(三星)
88 页 / 5.22 MByte
Samsung(三星)
3 页 / 0.22 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL31C101 数据手册

Samsung(三星)
CL31系列 1206 100 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL 系列 1206 100 pF 50 V ±5 % C0G 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 100 pF 50 V ±10 % C0G 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 100 pF 2 kV ±5% 容差 NP0 多层陶瓷电容
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