￥ 2.512

DS24B33+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

EEPROM芯片

封装:

TO-226-3

描述:

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS24B33+ EEPROM, 4 Kbit, 16 x 256位, 串行 1线, TO-226AA, 3 引脚新

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS24B33+ 数据手册 (23 页)

引脚图在1 页 4 页 5 页Hot

封装尺寸在22 页

典型应用电路图在1 页

原理图在5 页

DS24B33+ 数据手册 (23 页)

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DS24B33+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

3 Pin

电源电压

2.80V (min)

工作电压

2.8V ~ 5.25V

封装

TO-226-3

针脚数

3 Position

存取时间

2 µs

内存容量

500 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.8V ~ 5.25V

电源电压(Max)

5.25 V

电源电压(Min)

2.8 V

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DS24B33+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

长度

4.95 mm

宽度

4.95 mm

高度

1.52 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DS24B33+ 符合标准

DS24B33+ 概述

DS24B33+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

23 页 / 0.43 MByte

DS24B33+ 其他数据使用手册

Maxim Integrated（美信）

44 页 / 0.13 MByte

DS24B33+ 产品设计图

Maxim Integrated（美信）

1 页 / 0.99 MByte

DS24B33+ 开发手册

Maxim Integrated（美信）

25 页 / 0.24 MByte

DS24B33+ 产品修订记录

Maxim Integrated（美信）

1 页 / 0.01 MByte

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