器件3D模型

￥ 5.168

DSPIC30F3013-30I/SP 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

DIP-28

描述:

MICROCHIP DSPIC30F3013-30I/SP 芯片, 16位数字信号控制器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DSPIC30F3013-30I/SP 数据手册 (20 页)

原理图在3 页

DSPIC30F3013-30I/SP 数据手册 (20 页)

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DSPIC30F3013-30I/SP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

频率

30 MHz

引脚数

28 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

工作电压

2.5V ~ 5.5V

封装

DIP-28

针脚数

28 Position

时钟频率

40.0MHz (max)

RAM大小

2K x 8

位数

16 Bit

FLASH内存容量

24 KB

I/O引脚数

12 IO

核心架构

dsPIC

ADC数量

1 ADC

输入/输出数

20 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.5 V

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DSPIC30F3013-30I/SP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

35.56 mm

宽度

0.295 in

高度

3.81 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DSPIC30F3013-30I/SP 符合标准

DSPIC30F3013-30I/SP 概述

DSPIC30F3013-30I/SP 数据手册

Microchip（微芯）

20 页 / 7.79 MByte

DSPIC30F3013-30I/SP 产品设计参考手册

Microchip（微芯）

772 页 / 8.47 MByte

DSPIC30F3013-30I/SP 用户编程技术手册

Microchip（微芯）

66 页 / 1.52 MByte

DSPIC30F3013-30I/SP 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

24 页 / 0.2 MByte

DSPIC30F3013-30I/SP 开发手册

Microchip（微芯）

18 页 / 0.33 MByte

DSPIC30F3013-30I/SP 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

DSPIC30F3013-30I/SP 其他参考文件

Microchip（微芯）

1 页 / 0.14 MByte

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