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器件3D模型
¥ 2.678
HCNW4504 数据手册 - Broadcom(博通)
制造商:
Broadcom(博通)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HCNW4504 数据手册 (19 页)
封装尺寸
在
3 页
4 页
5 页
6 页
10 页
典型应用电路图
在
1 页
原理图
在
1 页
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HCNW4504 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP-8
输出电流
8 mA
通道数
1 Channel
正向电压
1.59 V
功耗
100 mW
隔离电压
5000 Vrms
正向电流
25 mA
输出电压(Max)
20 V
正向电流(Max)
25 mA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
查看数据手册 >
HCNW4504 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
11.15 mm
宽度
9 mm
高度
5.1 mm
工作温度
-55℃ ~ 100℃
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HCNW4504 符合标准
HCNW4504 数据手册
HCNW4504
数据手册
Broadcom(博通)
19 页 / 0.39 MByte
HCNW4504
其他数据使用手册
Broadcom(博通)
17 页 / 0.19 MByte
HCNW4504
其他参考文件
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