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HIP6601BCBZA-T
器件3D模型
1.121
HIP6601BCBZA-T 数据手册 (14 页)
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HIP6601BCBZA-T 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-8
上升/下降时间
20 ns
输出接口数
2 Output
输出电流
730 mA
上升时间
50 ns
下降时间
20 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
10.8V ~ 13.2V

HIP6601BCBZA-T 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
5 mm
宽度
4 mm
高度
1.5 mm
工作温度
0℃ ~ 125℃ (TJ)

HIP6601BCBZA-T 数据手册

Renesas Electronics(瑞萨电子)
14 页 / 0.34 MByte
Renesas Electronics(瑞萨电子)
13 页 / 0.29 MByte

HIP6601 数据手册

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