HMC448

￥ 49.465

HMC448 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

RF模块、IC及配件

封装:

DIE

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC448 数据手册 (6 页)

封装尺寸在4 页

典型应用电路图在1 页

原理图在5 页

HMC448 数据手册 (6 页)

或点击图片查看大图

HMC448 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

19GHz ~ 25GHz

引脚数

4 Pin

封装

DIE

功耗

640 mW

输出功率

12 dBm

输入功率(Max)

6 dBm

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

640 mW

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HMC448 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

高度

0.1 mm

查看数据手册 >

HMC448 符合标准

HMC448 海关信息

HMC448 数据手册

HMC448 数据手册

ADI（亚德诺）

6 页 / 0.31 MByte

HMC448 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

8 页 / 0.61 MByte

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