￥ 107.368

HMC564-SX 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

Die

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC564-SX 数据手册 (6 页)

封装尺寸在4 页

典型应用电路图在1 页

原理图在5 页

HMC564-SX 数据手册 (6 页)

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HMC564-SX 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

4 Pin

封装

Die

功耗

1170 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

1170 mW

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HMC564-SX 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

工作温度

-55℃ ~ 85℃

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HMC564-SX 符合标准

HMC564-SX 数据手册

ADI（亚德诺）

6 页 / 0.3 MByte

HMC564-SX 其他数据使用手册

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ADI（亚德诺）

9 页 / 0.18 MByte

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