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器件3D模型
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M95640-DFMN6TP 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
EEPROM芯片
封装:
SOIC-8
描述:
PROM 串行 SPI,STMicroelectronics与串行外设接口 (SPI) 总线兼容 ### EEPROM 串行存取 - STMicroelectronics
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
M95640-DFMN6TP 数据手册 (53 页)
封装尺寸
在
7 页
42 页
43 页
44 页
45 页
46 页
47 页
48 页
典型应用电路图
在
6 页
原理图
在
8 页
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M95640-DFMN6TP 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
存取时间(Max)
80 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.7V ~ 5.5V
查看数据手册 >
M95640-DFMN6TP 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
5 mm
宽度
4 mm
高度
1.5 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
M95640-DFMN6TP 符合标准
M95640-DFMN6TP 概述
●
电可擦除 PROM 串行 SPI,STMicroelectronics
●
与串行外设接口 (SPI) 总线兼容
●
### EEPROM 串行存取 - STMicroelectronics
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