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MC68360EM25K
0

MC68360EM25K 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
BFQFP-240

MC68360EM25K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)

MC68360EM25K 数据手册

NXP(恩智浦)
962 页 / 6.84 MByte
NXP(恩智浦)
14 页 / 0.36 MByte
NXP(恩智浦)
2 页 / 0.2 MByte

MC68360EM25 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
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