Web Analytics
Datasheet 搜索 > 微处理器 > Freescale(飞思卡尔) > MC68360ZQ25VLR2 Datasheet 文档
MC68360ZQ25VLR2
器件3D模型
71.818

MC68360ZQ25VLR2 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
357 Pin
封装
BBGA-357
无卤素状态
Not Halogen Free
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃

MC68360ZQ25VLR2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)

MC68360ZQ25VLR2 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
962 页 / 6.84 MByte
Freescale(飞思卡尔)
962 页 / 3.63 MByte
Freescale(飞思卡尔)
2 页 / 0.2 MByte

MC68360ZQ25 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
微处理器 - MPU QUICC SIM 4SCC
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

关联文档: MC68360 数据手册
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z