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Datasheet 搜索 > 微控制器 > Freescale(飞思卡尔) > MC68HC11D0CFBE3 Datasheet 文档
MC68HC11D0CFBE3
器件3D模型
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MC68HC11D0CFBE3 数据手册 (125 页)
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MC68HC11D0CFBE3 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
PQFP-44
RAM大小
192 x 8
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

MC68HC11D0CFBE3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
长度
10 mm
宽度
10 mm
高度
2.1 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

MC68HC11D0CFBE3 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
125 页 / 1.1 MByte
Freescale(飞思卡尔)
138 页 / 1.51 MByte
Freescale(飞思卡尔)
138 页 / 1.02 MByte

MC68HC11D0 数据手册

Motorola(摩托罗拉)
Freescale(飞思卡尔)
Motorola(摩托罗拉)
Freescale(飞思卡尔)
8位微控制器 -MCU 8B MCU 192RAM 3 MHZ
Freescale(飞思卡尔)
8位微控制器 -MCU 8B MCU 192 BYTES RAM
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
8位微控制器 -MCU 8B MCU 192 BYTES RAM
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