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器件3D模型
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NE5532 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
SOIC-8
描述:
双路低噪声高速音频运算放大器
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
NE5532 数据手册 (13 页)
引脚图
在
3 页
Hot
封装尺寸
在
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典型应用电路图
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NE5532 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-8
电路数
2 Circuit
输入补偿电压
500 μV
输入偏置电流
200 nA
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NE5532 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
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NE5532
数据手册
TI(德州仪器)
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