器件3D模型

￥ 52.072

PALCE22V10-10DMB 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

封装:

DIP

描述:

闪存擦除可再编程的CMOS PAL器件 Flash-erasable Reprogrammable CMOS PAL Device

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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PALCE22V10-10DMB 数据手册 (13 页)

引脚图在1 页Hot

典型应用电路图在8 页

原理图在1 页

PALCE22V10-10DMB 数据手册 (13 页)

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PALCE22V10-10DMB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

24 Pin

封装

DIP

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

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PALCE22V10-10DMB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

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PALCE22V10-10DMB 符合标准

PALCE22V10-10DMB 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

13 页 / 0.33 MByte

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