器件3D模型

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TJA1054AT/S900M,51 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-14

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

TJA1054AT/S900M,51 数据手册 (27 页)

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TJA1054AT/S900M,51 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

SOIC-14

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.75V ~ 5.25V

TJA1054AT/S900M,51 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 150℃

TJA1054AT/S900M,51 符合标准

TJA1054AT/S900M,51 概述

TJA1054AT/S900M,51 数据手册

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