BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> 运算放大器 > TI(德州仪器) > TLV2333IDGKR Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.29
TLV2333IDGKR 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
运算放大器
封装:
VSSOP-8
描述:
运算放大器 - 运放 350 kHz, Low-Noise, RRIO, CMOS Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems 8-VSSOP -40 to 125
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TLV2333IDGKR 数据手册 (37 页)
引脚图
在
3 页
4 页
5 页
Hot
封装尺寸
在
20 页
原理图
在
12 页
17 页
TLV2333IDGKR 数据手册
暂未收录 TLV2333IDGKR 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
TLV2333IDGKR 数据手册 (37 页)
查看文档
或点击图片查看大图
TLV2333IDGKR 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
VSSOP-8
供电电流
17 µA
电路数
2 Circuit
通道数
2 Channel
共模抑制比
102 dB
输入补偿漂移
20.0 nV/K
转换速率
160 mV/μs
增益频宽积
350 kHz
输入补偿电压
2 µV
输入偏置电流
70 pA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
共模抑制比(Min)
102 dB
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
1.8 V
查看数据手册 >
TLV2333IDGKR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
TLV2333IDGKR 符合标准
TLV2333IDGKR 数据手册
TLV2333IDGKR
数据手册
TI(德州仪器)
37 页 / 1.02 MByte
TLV2333IDGKR
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
5 页 / 0.32 MByte
TLV2333 数据手册
TLV2333
数据手册
TI(德州仪器)
TLVx333 零漂移 CMOS 运算放大器
TLV2333
IDGKR
数据手册
TI(德州仪器)
运算放大器 - 运放 350 kHz, Low-Noise, RRIO, CMOS Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems 8-VSSOP -40 to 125
TLV2333
IDR
数据手册
TI(德州仪器)
适用于成本敏感型系统的双路、350kHz、低噪声、 RRIO、CMOS 运算放大器 8-SOIC -40 to 125
TLV2333
IDGKT
数据手册
TI(德州仪器)
TLV2333IDGKT 编带
TLV2333
ID
数据手册
TI(德州仪器)
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
W25Q64FVSSIG
L4970A
IR2110PBF
ADUM1301ARWZ
FS32K144HAT0MLHT
FDC6331L
KSZ8721BLI
TCA6416ARTWR
IRF5210STRLPBF
GRM033R60J104KE19D
更多热门型号文档
FDB045AN08A0
IR2101SPBF
H5007NLT
FDG6322C
STD3NK90ZT4
CL10C120JB8NNNC
OPA549S
CC0402JRNPO9BN270
PAM8403DR
DE2F3KY103MA3BM02F
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z