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TNY278P 数据手册 - Power Integrations（帕沃英蒂格盛）

制造商:

Power Integrations（帕沃英蒂格盛）

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

封装尺寸在21 页

原理图在2 页

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TNY278P 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

DIP

Power Integrations（帕沃英蒂格盛）

24 页 / 1.62 MByte

Power Integrations（帕沃英蒂格盛）

POWER INTEGRATIONS TNY278PN 芯片, 离线开关

Power Integrations（帕沃英蒂格盛）

TNY278GN-TL 编带

Power Integrations（帕沃英蒂格盛）

POWER INTEGRATIONS TNY278GN 芯片, 离线开关

Power Integrations（帕沃英蒂格盛）

Power Integrations（帕沃英蒂格盛）

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