器件3D模型

￥ 0.17

W25Q16CLSNIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

Flash芯片

封装:

SOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

W25Q16CLSNIG 数据手册 (77 页)

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原理图在10 页

W25Q16CLSNIG 数据手册 (77 页)

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W25Q16CLSNIG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOP

供电电流

18 mA

位数

8 Bit

存取时间(Max)

9 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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W25Q16CLSNIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

高度

1.5 mm

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W25Q16CLSNIG 符合标准

W25Q16CLSNIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

77 页 / 2.18 MByte

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