器件3D模型

￥ 2.314

W25Q256JWFIQ 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

封装:

SOIC-16

描述:

NOR闪存 spiFlash, 1.8V, 256M-bit, 4Kb Uniform Sector

Pictures:

3D模型

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W25Q256JWFIQ 数据手册 (96 页)

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W25Q256JWFIQ 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

SOIC-16

位数

8 Bit

存取时间(Max)

6 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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W25Q256JWFIQ 符合标准

W25Q256JWFIQ 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

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