器件3D模型

￥ 0.182

W25Q32JVSSIQ 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

SOIC-8

描述:

W25Q32JVSSIQ 管装

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

产品图

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W25Q32JVSSIQ 数据手册 (80 页)

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W25Q32JVSSIQ 数据手册 (80 页)

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W25Q32JVSSIQ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

位数

8 Bit

存取时间(Max)

6 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25Q32JVSSIQ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25Q32JVSSIQ 符合标准

W25Q32JVSSIQ 海关信息

W25Q32JVSSIQ 概述

W25Q32JVSSIQ 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

80 页 / 2.29 MByte

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82 页 / 1.4 MByte

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