PCB改版次数过多，记不住怎么办？一定不要忘记PCB设计清单

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   今天是关于PCB 设计清单、PCB设计清单包含的内容、PCB设计清单的功能。 （篇幅较长，文字较多，建议收藏后观看）

   通常来说，PCB 设计清单在 电路项目中必不可少的，通过 PCB 设计清单可以用来检查 电路板的要求。根据 PCB 的规格， PCB 设计清单中所含的参数也会不一样。

   PCB 设计会涉及到很多的内容，某一个元器件的错误就可能会导致非常严重的错误，这个时候就需要用 PCB 设计清单，可以进行对比检查。

   这里主要设计到了，PCB 设计清单的功能。

一、PCB 设计清单

   PCB 设计清单检查，主要包括以下内容：

• 1、机械检查
• 2、钻孔检查
• 3、元件放置检查
• 4、路由检查
• 5、阻焊层和焊膏检查
• 6、丝印检查
• 7、Fab 笔记检查
• 8、生产文件检查
• 9、BOM 文件检查

1、机械检查

   机械检查包括以下内容：

1）验证裸板的尺寸。

2）检查钻孔图上的孔和通孔。

• 从板边缘安装孔尺寸和孔到孔尺寸。
• 安装孔的默认尺寸应为 3.3 mm。一般孔径不应小于3.3毫米。

3）安装孔和非电镀孔应该有反焊盘 （清除铜区）。

• 螺钉头/螺母尺寸的螺钉头应比孔直径大 40 密耳。

4）检查镀层细节，例如厚度和状态（孔是镀层还是非镀层）。

5）删除不需要的存根，并检查是否出现重叠的丝印。

6）验证连接器的位置和布置。

7）通过在不同方向上旋转和排列的 3D 视图，检查 3D 文件以获得组件放置和排列的 3D 视图。

8）删除不需要的层。

2、钻孔检查

   钻孔检查包括以下内容：

1）将最新/更新的钻孔图发送给制造商。

2）钻孔图表应该有每个钻孔尺寸的单独钻孔符号。

• 使用“+”表示过孔
• 带字母的方形镀孔
• 带字母的三角形用于非电镀孔

3）确保钻图正常显示。

• 电镀孔的 ±3 密耳公差。
• 非电镀孔的 ±2 密耳公差。

4）可以根据通孔钻和焊盘尺寸调整通孔的公差。

• 通常通过公差设置为 ±2 密耳。

5）检查所有钻头是否都是整数。

6）验证每个钻头是否与所需值匹配。

3、元件放置检查

   元件放置检查主要包含以下内容：

1）生成 3D 文件并检查组件和连接器方向是否正确。

• 将配合的 3D 模型连接器放在 PCB 连接器上，并确保它们正确配合，并且连接器之间有足够的空间。

2）在电源引脚附近放置去耦电容。

3）验证ESP 组件是否靠近连接器放置。

4）检查靠近源的串联电阻以避免 EMI。

5）根据数据手册指南设计电源系统。

6）尽可能为连接器引脚添加信号名称。

7）检查连接器封装的位置界限是否大于板连接器的配对连接器。

• 有时配合连接器比 PCB 连接器大。

8）确保模拟和数字电路彼此远离。

• 模拟和数字电路中的元件放置。

4、路由错误

   路由错误主要包含以下内容：

1）走线宽度：帮助了解走线的阻抗和载流能力。

2）走线间距：有助于抑制串扰并保持不同信号的受控阻抗。

3）走线间距还取决于铜的厚度，例如，2 盎司铜线需要 8 mil 的走线间距。

路由错误

4）长度匹配公差：这可确保偏斜在可接受的范围内。

5）路由拓扑：检查关键网络上的路由拓扑。

6）过孔数：每个过孔或互连上都存在一定量的损耗和反射，特别是在高速信号的阻抗控制走线上。

• 应限制在少数，以避免信号失真。背钻是防止高速网络上非常高带宽的传输线中的短截线的合适方法。

5、阻焊层好焊膏检查

   阻焊层 和 焊膏检查 主要包括以下内容：

1）检查所有 SMD 组件是否已定义阻焊层和焊膏。

2）验证通孔组件是否有阻焊层。

3）确保阻焊层桥接的 DRC 设置为 8 mil（最小 5 mil）。

4）QFN IC 的外露中心焊盘应有小块焊膏。

6、丝印验证

   丝印验证包含以下内容：

1）验证丝网印刷的序列号/装配号的修订号、日期和空格。

2）检查连接器引脚、功能组和高密度芯片的标签。

3）包括板上的保险丝尺寸和类型。

4）标记 LED、按钮、安装孔和跳线。

5）所有图例文本应具有相同的大小，并以一个或两个方向阅读。

6）检查所有极化组件是否有极性标记并且清晰可见。

7）确保所有 IC 都有引脚 1 指示并且清晰可见。

7、Fab 笔记检查

   制造说明应包括：

1）法布图

• 提到了板的等级（IPC等级1/2/3）。
• 阻抗跟踪细节层明智。
• 阻焊层的颜色（蓝/绿）。
• 最小钻头尺寸和环形圈的细节。

2）层堆叠

• 标记板厚度。
• 铜和介电层厚度。
• 绝缘层和材料名称和厚度。
• 添加关于盲孔和埋孔的注释（通孔数量和层详细信息）。
• 提及有关过孔填充的详细信息，尤其是BGA中的焊盘中过孔。
• 基准点（至少 3 个基准点）。

8、生产文件检查

   这些文件包括质心文件、材料清单 (BOM)、网表文件和 Gerber 文件。执行以下检查以确保生产文件无错误。

1）验证内层的数量以及电源和接地层的位置。

2）检查数控 (NC) 钻孔文件，该文件参考了有关通孔和孔钻孔的尺寸和位置的信息。

3）验证拾放文件以准确组装 SMT 和通孔组件。

• 组件参考指示符。
• 组件质心的 XY 坐标。
• 以度为单位的组件旋转方向（顺时针旋转表示正值，逆时针旋转表示负值）。
• 需要放置组件的电路板一侧（顶部或底部）。

3）检查 IPC-356 网表文件，其中包含引脚编号、网络名称以及起点和终点的 XY 坐标。

• 该文件基于 Gerber 和钻孔数据，并以 ASCII 文本格式设置。

4）验证对于在 CAD、CAM 和电路板制造之间交换数据至关重要的 ODB++ 文件。

5）检查 APR 库文件。

• 这是 Altium Designer 的孔径库文件，帮助设计人员绘制和仿真电路。

6）检查EXTREP 文件，它是 Altium 的扩展报告文件。

7）创建一个包含以下详细信息的 pdf 文档：

• 顶部和底部组件
• 工厂图纸
• 钻孔图

9、BOM 文件检查

   BOM检查包含以下内容：

1）检查BOM 中是否标记了 DNI 组件。在底部制作一个单独的列表。

2）检查材料清单并交给制造商。

3）确保将更新的（最新的）BOM 文件发送给制造商。有时设计人员在设计中进行更改而忘记更新 BOM 文件。因此，请跟踪更改并及时和制造商沟通。

4）检查过时和缺货的组件，并准备好使用替代组件。

以上就是关于 PCB 设计清单的相关知识，希望大家多多支持。