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【干货】一文带你搞懂JK触发器，工作原理+逻辑功能+真值表总结
百芯EMA-国内DFM分析工具：PCB/PCBA 3D仿真+BOM物料管理+PCB/PCBA DFM 可制造性分析 EMA 今天给大家分享的是：JK触发器，主要关于JK触发器工作原理、状态方程、逻辑功能、特性方程、真值表、时序图等内容。一、什么是JK触发器？ JK触发器是一种可以存储一位二进制信息的时序逻辑电路，是 SR 触发器的改进版，添加了一些功能。触发器是一种边沿触发触发器，意味着只有当时钟脉冲施加到其时钟输入时，它的输出才会改变。 下面为JK触发器的电路符号：JK触发器的电路符号二、JK触发器工作原理 JK触发器由两个输入 J（置位）和 K（复位）、一个时钟输入以及两个表示为 Q 和 Q' 的输出组成。时钟输入用于触发触发器并改变其状态。Q是JK触发器的主输出，Q'是输出Q的补码。 JK触发器的内部结构可以用 NAND 门锁存器来解释。与非门是一种逻辑门，产生的输出是其输入的逻辑与的补码，JK触发器由两个与非门构成，如下图所示：JK触发器框图 输入 J 和 K 连接到第一与非门的输入，而第一与非门的输出连接到第二与非门的输入。第二个与非门的输出连接到第一个与非门的输入，也形成反馈回路（这就是它们被称为时序电路的原因）。输入时钟连接到两个与非门，其信号决定触发器的输出何时改变。三、JK触发器状态方程1、JK触发器真值表 JK触发器真值表有保持状态、复位状态、置位状态和切换状态。由于这是SR触发器的细化，因此将SR触发器的真值表细化为IK触发器的真值表。JK触发器的真值表有两个输入，J和K，Q n表示当前状态， Q n+1表示下一个状态，如下表所示：JK触发器真值表2、JK触发器的激励表 JK触发器的激励表的当前状态用Qn表示，下一状态用Q n+1表示。JK 触发器的激励表中每个转换的 J 和 K 输入如下：在上面的真值表中，Q(n)代表触发器在n时刻的输出，而Q(n+1)代表其在n+1时刻的输出。当 J 和 K 均为低电平 (0) 时，触发器的输出保持与其先前状态相同，即Q(n) = Q(n+1)当 K 为高电平 (1) 且 J 为低电平 (0) 时，触发器的输出复位为0。当 J 为高电平 (1) 且 K 为低电平 (0) 时，触发器的输出为设置为 1。当 J 和 K 均为高电平 (1) 时，触发器的输出在其当前状态及其补码之间切换，即 Q(n+1) = Q'(n)JK触发器的激励表A：当 Qn = 0 且 Q n+ 1 = 0时，此条件可能在 J = 0 且 K = 0 或 J = 0 且 K = 1 时发生（特性表），因此，所需输出 Q n+1当 J= 0 且 K= X 时，得到 = 0（无关）。B：当 Qn = 0 且 Q n+ 1 = 1时，这可能发生在 J = 1 且 K = 0 或 J= 1 且 K= 1（切换条件）的情况下，这意味着在切换模式下 jk 翻转-flop 具有 J= 1 且 K= 1。因此，当 J= 1 且 K=X（不关心）时，获得所需的输出 Q n+ 1 = 1。C：当 Qn = 1 且 Q n+ 1 = 0时，这可能发生在 J=0 且 K= 1 或 J= 1 且 K=1 的情况下。因此，当 J= X（不关心）且 K=1 时，获得所需的输出 Q n+ 1 = 0。D：当 Qn = 1 且 Q n+ 1 = 1时，此条件可能在 J= 0 且 K= 0 或 J= 1 且 K=0 时发生。因此，在 J = X 且 K=0 的情况下获得所需的输出 Q n+ 1 = 1。四、JK触发器特性方程1、JK触发器特性表 JK触发器的特性表有保持状态、复位状态、置位状态和切换状态。特征表有输入 J 和 K，Qn 和 Q n+1表示当前状态，表示特征表中的下一个状态，如下所示：JK触发器的特性表2、JK触发器特性方程 上述特性表中具有保持状态、复位状态、置位状态和切换状态的 JK 触发器的特性方程使用三变量 k-map 如下所示。在k-map中，列K'Qn是公共的，并且JQ'是公共的。因此，JK触发器特性方程为：JK触发器特性方程JK触发器特性方程五、JK触发器的波形图怎么画？ JK触发器的波形图先画出时钟信号周期，然后根据JK触发器的真值表，激励表，特性表，J、K、Q、Qn+1的状态，对应进行画，具体可以看下表：JK触发器真值表JK触发器的波形图六、JK触发器存在一次翻转问题 使用从输出到输入的反馈连接的 JK 触发器消除了在 SR 无效状态的情况下两个输入都为“1”的困难，如下所示。然而，（电平触发）J = K = 1 时的条件还不完善。JK触发器存在一次翻转问题 考虑 J = K = 1 且 Q n = 0，并应用时钟 (CLK)。经过两个 NAND 门的传播延迟时间 t pd后，输出将切换至 Q n = 1。由于这是对输入的反馈，因此在另一次延迟 t pd (FF)后，输出将切换回 Q n = 0 。 因此，只要存在时钟脉冲（tow），输出就会在每个 t pd(FF) 处切换，并且在时钟脉冲结束时，Qn的值是不确定的。只要低时钟脉冲宽度长于触发器传播延迟（t pd），这种情况就会持续下去。JK触发器存在一次翻转问题因此，当(i) J = K = 1(ii) 当 t pd (FF) < t pw(iii) 当应用电平触发时，将发生竞争条件。 避免此问题的一种方法是保持 t pw < T pd(FF) < T。克服此问题的最实用方法是使用主从配置。七、主从原理脉冲触发的 JK 触发器 下面是一个基于主从原理的脉冲触发 JK 触发器：由 2 个 FF（一个主设备和一个从设备）和一个“逆变器”构成。在 CLK 的上升沿（即 CLK PULSE 的+ve 沿），控制输入用于确定 MASTER 的输出当 CLK 变为低电平（即 -ve 边沿 CLK PULSE）时，主机的状态传输到从机，其输出为 Q 和 Q。在MS FF中，输出完全取决于SLAVE-FF的输出。 下面为主从电路JK触发器逻辑图。主从电路JK触发器逻辑图 关于主从JK触发器的工作原理，可以查看下面的时序图：主从JK触发器时序图 一旦时钟出现上升沿↑，即从0到1（0→1）的变化，它就会触发主控部分。因此，此部分中的输出值会发生变化。这些信号连接到从属部分，但这不会在上升沿触发，因为时钟已反转。 一旦时钟信号产生下降沿↓，即从1到0的变化（1→0），就会触发从机部分，使Q输出反映主机的输出值。 所以这个电路需要一个完整的脉冲（0→1→0）来改变输出。这就是为什么这种配置被称为脉冲触发 JK 触发器的原因。主从电路JK触发器真值表八、边沿触发的 JK 触发器 与需要完整脉冲的主从设计不同，你还可以构建从上升沿 ↑ 或下降沿 ↓ 触发的边沿触发设计。下面是上升沿触发的时序图：上升沿触发的时序图 上图显示了该电路如何只需要 Clk 输入的上升沿来改变输出 Q 的状态。它只会在上升沿发生变化。边沿触发的 JK 触发器真值表 要构建仅使用上升沿信号触发的 JK 触发器，还可以使用上升沿触发的 D 触发器、非门和与非门，如下所示：边沿触发的JK触发器电路 以上就是关于JK触发器的内容，希望大家能够多多支持我们EMA。 关于更多电子元器件的内容，欢迎阅读以下文章： 电感的作用和工作原理 搞不懂晶体管施密特触发器工作原理，一定不要错过这一文，秒懂 施密特触发器讲解，工作原理+电路案例，通俗易懂，几分钟就搞定
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【干货】DC-DC转换器布局技巧，3 种布局布线技巧，图文结合，秒懂
百芯EMA-国内DFM分析工具 :PCB/PCBA 3D仿真+BOM物料管理+PCB/PCBA DFM 可制造性分析 EMA 今天给大家分享的是：DC-DC转换器布局技巧 正确的布局和零件放置对于转换器来说非常重要，这有助于充分发挥转换器的能力。布局不当可能会导致输出电压纹波增大、EMI噪声增大，或者转换器散热不足，导致温升异常。 下面介绍几种DC-DC转换器布局技巧。一、电流路径 下图红线箭头显示转换器的电流路径。添加输入和输出电容（Cin、Co ）的目的是减小输入电流和输出电压纹波。红线箭头显示转换器的电流路径 布局的时候，需要注意以下几个点：1、将Cin 和 Co 放置在靠近转换器的位置，如下图（a）所示。将Cin和Co放置在靠近转换器的位置2、图（b）显示输入电容距离转换器较远或者不能放置在同一层，不然会增加输入电流纹波，导致高输出纹波噪声或者转换器不稳定。输入电容距离转换器较远或者不能放置在同一层3、如果布局路径转换器和负载点之间的距离较长，如图（c）所示，建议在两端连接电容，以减少电压纹波。在两端连接电容，以减少电压纹波二、PCB 布局和走线 适当的铜面积有助于转换器通过引脚散热，而在实际应用中，单层PCB很难实现足够的散热面积。常用的方法是通过多层板来增加PCB面积，并使用通孔进行连接。1、通孔有助于将热量传导到其他 PCB 层，下图（a）是比较合适的布局。比较合适的布局2、如果PCB 布局或者走线不足的情况，就会像下图（b）那样，转换器无法将热量散发到 PCB，因此转换器将在高温状态下工作，可能会导致转换器损坏。转换器无法将热量散发到 PCB PCB的载流能力可分为内部载流能力和外部载流能力。并且内部电路的最大载流能力设置为外部电路的一半。 下图是外部和内部电路的载流图。外部和内部电路的载流图 另外，还可以使用下面的公式来计算 PCB布局走线。计算 PCB布局走线K：修正系数，内部：0.024；外部：0.048。△T：PCB温升（℃）A: PCB 截面积 (mil 2 )I：最大载流量（A） 假设电流为1A，PCB厚度为1oz/ft 2，温升为10℃。结果是，内层需要3080万。对于外层，需要1180万。如上图所示，同等条件下，外层需要17mil。内层需要44mil，建议使用更宽的值。三、EMI 器件的放置 EMI 分为传导噪声和辐射噪声。传导噪声是指通过电线/PCB走线传导的噪声。辐射噪声是指向区域发射（辐射）的噪声。转换器的Datasheet上会有EMI的外部电路。PI滤波器、共模滤波器、共模扼流圈和安全电容是解决EMI的最常见方法，选择正确的零件非常重要，此外，放置和布局通常会影响EMI结果。下面介绍一些EMI外围电路的布局方法。1、PI过滤器 PI 滤波器是 EMI 常见的外围电路之一，由电感和电容组成。推荐的布局如下图（a）所示，避免不必要的噪音干扰。推荐的布局 如图（b），不要在电感正下方布线。不要在电感正下方布线2、共模扼流滤波器 当共模电流（ICM）流入时，ICM 方向相同，磁通量增强，共模电感的电感增大，从而抑制共模电流，当差模电流（IDM）流入时，两侧共模电流方向相反，磁通抵消，I DM直接通过。共模扼流滤波器 下图（a）显示了CMC 滤波器的推荐 PCB 布局，不要直接在 CMC 滤波器下方接线。不要直接在 CMC 滤波器下方接线 如下图（b）所示，不要跨过CMC滤波器的输出侧。不要跨过CMC滤波器的输出侧 或者输入输出不要太近，以免降低抑制能力，如下图（c）所示。输入输出不要太近，以免降低抑制能力3、安规电容 安全电容是指电容失效后不会引起触电，包括X和Y电容。X电容跨接在电源线的两条线上。X电容可以抑制差模干扰，常用于AC-DC转换器应用。Y电容可以抑制共模干扰，通常跨接在转换器的初级和次级之间，目的是为次级共模电流提供到初级侧的电流环境，减少共模电流对输出侧的影响，如下图所示。安规电容 图(a) 显示了 Y 电容的推荐布局。需要确认电容的隔离电压高于实际应用。否则会损坏Y电容。Y 电容的推荐布局 因此，如果隔离电压要求较高，初级和次级走线不宜太近，如图(b)。并且，如果转换器外壳是金属的，则 Y 电容不应距离转换器太近，以免隔离距离不足。Y 电容不应距离转换器太近，以免隔离距离不足4、砖型 DC/DC 转换器的布局技巧 普通转炉与砖式转炉最大的区别是砖式转炉有铝底板。因此，EMI的解决方案与一般的解决方案略有不同。在转换器同一层，预留与转换器相同尺寸的 PCB 区域，并连接到底板螺孔，如下图不建议将底板连接到系统接地，除非产品数据表中有说明为了获得更好的工作温度，铝基板可以通过隔离导热垫连接到系统外壳输入和输出引脚连接到铝基板的 Y 电容，以获得更好的 EMI 性能将 Y 电容尽可能靠近输入或输出引脚连接，如下图砖型 DC/DC 转换器的布局技巧结论 适当的布局有助于提高转换器的性能，但每种设计都有自己的要求，大家可以根据自己的设计，调整自己的布局。来源：https://www.powerctc.com/en/node/5139 以上就是关于DC-DC转换器布局技巧的相关内容，希望大家多多支持我们 EMA。 关于PCB设计的更多内容，欢迎阅读以下文章： 14条高速信号布局设计规则总结，图文结合，帮你设计良好PCB PCB平衡铜是什么？PCB 平衡铜有什么作用？一文全部给你讲明白
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DC-DC降压转换器设计: 器件选型+布局，手把手教你设计，快速秒懂
百芯EMA-国内DFM分析工具 :PCB/PCBA 3D仿真+BOM物料管理+PCB/PCBA DFM 可制造性分析EMA今天给大家分享的是：降压转换器 PCB 设计一、降压转换器 PCB设计要求1、降压转换器设计要求降压转换器要求：4.5V至17V输入电压0.76V 至 7V 可调输出电压1A 最大输出电流2、电源要求输入电压7.0~14.0V输出电压5.0V输出电流1.0A这是 5V 电源墙上电源适配器的典型要求，你可以使用9V电池供电。二、原理图设计1、输出电阻选择TPS561208作为主要芯片，也是设计的第一步，选择输出电压电阻将输出电压设置为5V。电阻可以用以下公式计算：电阻计算电阻的选择上需要注意，阻值如果比较低，意味着转换器不容易受到噪声的影响，但是，低负载时效率会降低，从从数据表中的推荐表中选择 R2 电阻值为 10k Ohm，然后根据以下公式计算 R1 值：R1 值R1 值由于 55.104kΩ电阻不是标准值，因此选择了 56.2 kΩ值，可以提供了 5.08 V 的输出。R12、输入电容选择输入电容选择数据手册建议输入电容为 10 uF 或更大，选择 22 uF 的电容，因为许多 9V 壁式适配器的噪音很大。输入电容3、电感选择电感选择稍微麻烦点，也是从数据手册的推荐中选择。推荐元件值这里要注意，要选择饱和电流和额定电流不大于1A的电感。4、输出电容为了获得稳定的转换器，建议输出电容为 20 至 68 uF。在此设计中，选择了单个中值 47 uF 电容。必须要充分了解电源的功能，这样才可以及时调整数值，例如，如果电源负载快速变化，需要添加容值更高的电源。5、自举电容除了输入和输出电容，还需要自举电容，这里使用0.1 uF 陶瓷电容。6、连接器连接器的选择比较多，因为没有规定连接要求，选择了 TE Connectivity 的 2 针接线盒，以方便连接电线和测试电路板，端子快很容采购，也可以替换其他具有2.54通用收缩量的端子块连接器。为 TPS561208DDCR 设计的降压转换器 PCB 布局三、初始PCB设计刚开始设计出的PCB设计，性能比较差。初始PCB设计主要存在以下问题：1、没有参考数据手册中推荐的布局和设计提示。数据表中的 PCB 布局示例2、电感和电感环路的开关路径没有正确布线，可能会导致过度串扰和EMI问题。开关稳压器的电流环路布局会极大地影响稳压器稳定性以外的性能，可能会导致噪音很大。这是初始 PCB 设计中的两个电流环路，输入（蓝色）和输出（红色）如下所示：第一个 DC-DC 设计降压转换器的输入和输出电流环路 PCB 布局通过稳压器的电流路径应该尽可能短且宽，这样可以最大限度的减少辐射发射。四、PCB设计布局改进1、元件放置PCB布局改进的第一步是元件的位置要正确，元件布局也是参考的数据手册上的布局，稍微作了修改。参考数据手册推荐的布局和设计技巧来放置组件2、手动布线注意不是自动，要手动布线，这个时候可以跟踪流经输入和输出环路以及电路的电流，这样的话，你可以看到环路有多长以及电流流向哪个方向。PCB手动布线手动路由后，查看当前的环路，输入环路变化不大，但输出环路的变化却有很大改善。输入环路变化不大，但输出环路的变化却有很大改善3、添加边框到输入和输出环路，实现低阻抗添加边框4、添加顶层和底层最后，添加顶层和底层，下面为改进后的降压稳压器布局的 PCB设计。改进后降压稳压器布局的 PCB 设计改进后降压稳压器布局的 PCB 3D视图PCB布局改进后，输出电流环路更小了，并且输入和输出电流环路朝向相同的方向。PCB布局五、PCB设计总结在设计可调输出稳压器原理图时，需要谨慎选择输出分压器，高阻值的分压器可以提高轻负载的稳压器效率，但噪音可能会增加。如果选择低阻止的分压器那效果也是相反。输入电容的选择也很复杂，要考虑输入电源电压纹波和噪声以及调节器的需求，而且输入电容还会影响电源电压上的传导噪声水平，如果传导到电缆中，可能会导致EMC认证不成功。开关模式稳压器上的电感也非常重要，要确保不会饱和并且可以高效运行。输出电容的类型和参数则会影响输出电压轨上的传导噪声。PCB布局对于降压转换器也非常重要，电流环路的走线应该尽可能短和宽，确保输入和输出电容的两个引脚都有一条返回稳压器的简单路径，电流环路应短、呈圆形且流向相同方向，以降低 EMI。以上就是关于DC-DC降压稳压器 PCB设计的内容，希望大家多多支持我们EMA。来源：https://resources.altium.com/p/build-dc-dc-buck-regulator-student-project关于PCB项目的更多内容，欢迎阅读以下文章：建议收藏:双ADC模块 PCB 设计项目分享，PCB设计文件+工作原理 PCB设计项目分享:TL494降压转换器PCB设计，PCB设计文件+工作原理
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PCB铜层厚度多少？怎么设置？图文+案例，一文带你搞定
百芯EMA-国内DFM分析工具 :PCB/PCBA 3D仿真+BOM物料管理+PCB/PCBA DFM 可制造性分析EMA 今天是关于 PCB 铜层、PCB 铜层设计。一、什么是 PCB 铜层？ PCB 铜层是 PCB 中的一层，在蚀刻后上面有铜，通常是走线和焊盘或电源和接地层。 PCB 铜层二、PCB 铜材料1、铜箔 铜箔被称为电解材料的阴极部分，这种材料沉积在 PCB 基板上的连续薄金属箔层上。从外，你可轻松地将其粘合到绝缘层上，从而接受保护层，并被腐蚀以形成你的电路图案。2、预浸料 预浸料是从预浸渍这个词中挑选出来的，被称为浸渍有树脂的玻璃纤维。这种树脂是预干燥的，但是，它没有硬化。因此，当加热时，它会粘住、流动并完全浸没。因此，预浸料通过粘合剂层用玻璃纤维加固，就像 FR4 材料一样。预浸料的所有名称均来自使用的玻璃纤维。三、PCB 铜层厚度多少？ PCB 铜厚一般分为 1oz（35µm）、2oz（70µm）、3oz（105µm）。当然，铜的厚度取决于你做什么样的板子。大电流开关电源的铜厚为2oz。对于信号传输，一般来说，1oz 的厚度就足够了。正常的双面板是 1 盎司。多层板内层一般为1/2oz 1/3oz 外层1oz 1/2oz 1/3oz。电源板的铜厚较高。 70%的电路板采用35µm铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号电压电流的大小。另外，对于需要过大电流的PCB，部分零件会使用70µm铜厚和105µm铜厚。 此外，12µm 用于超高密度图案，例如用于薄的积层板，105µm 用于用于厚的高电流图案。承载大电流的电路板上也使用较厚的铜箔。当我们提到“厚度”时，我们实际上是在谈论电路板中使用的铜的重量。下表显示了以密耳、微米和重量为单位的铜厚度值之间的有用转换表。PCB铜重量 虽然表上面只换算到了 3.0 盎司/平方英尺，但可以重得多。有一些制造商提供重量高达 20 盎司/平方英尺（26.8 密耳或 0.34 毫米 PCB 铜厚度）的极重铜。四、PCB 铜层设计1、为铜层生成输出文件 在生成输出数据文件时，对焊盘使用“闪烁”并避免“绘制/绘制”焊盘。对于较大的铜区域或铜平面，避免用小画（“绘画”）填充它们。 在可能的情况下，使用等高线或多边形来构建区域或平面，下面是 Gerber X2 输出以及其他数据格式中的标准特征。输出铜层时始终包括电路板轮廓，因为这有助于我们识别任何数据对齐、旋转或镜像问题。 最好使用一条细线（例如 0.50 毫米（20 密耳）宽）来完成此操作，其中线的中心是精确的电路板轮廓。我们将从为制造过程生成的生产数据中删除这条线。输出文件2、非电镀通孔 (NPTH) 如果在生成输出数据文件之前未使用这些焊盘或未连接到其他铜，则从 NPTH 孔中移除铜焊盘。3、铜网和铜片 检查你的最终设计是否有小面积的未连接铜或狭窄的铜网和铜条，这可能会导致生产问题。铜网设计X：必须满足最小轨道宽度 (TW) 的分类标准。答：尽可能避免。B：首选设计4、铜板边缘间隙 对于布线板：外层 0.25mm (10mil)内层 0.40mm (16mil) 对于带刻痕（V-cut）的板：外层和内层 0.45mm (18mil) 如果你需要铜区域或平面延伸到电路板边缘，需要在机械层中明确指出。只有在绝对必要的情况下才应使用直至电路板边缘的铜，因为：由于在轮廓布线（轮廓）期间铜可能会撕裂，因此存在电路板边缘粗糙的风险。铜会在层之间产生电短路。直到板边缘的铜与刻痕（V-cut）不兼容。5、板边电镀 如果你需要对板边或其一部分进行电镀，请在机械层中明确指出。此外，如果板边是板，则必须在顶层和底层放置铜，从板边向内的最小宽度为 0.5mm。 这对于使我们能够以这样一种方式生产圆形边缘电镀是必要的，即金属化的物理强度足以保持附着在电路板的侧面。板边电镀6、放置在铜层上的文本 放置在铜层中的任何文本都必须符合我们的 PCB 设计指南 -分类页面中定义的给定类别的设计规则。所有铜质文字必须在蚀刻后正确可读。始终通过 PCB 从上到下查看 PCB。因此，板子顶层的文本应该是可读的，而底层的文本应该是不可读的或镜像的。7、避免“可剥”“可剥离物”发生在生产过程中，是由焊盘、迹线和/或平面包围的小/窄光阻片。这些可能会在加工过程中“剥落”并导致短路或开路。即使在同一网络内的所有铜线也必须符合PCB 设计指南 -分类 页面中定义的给定类别的设计规则。避免剥脱8、边缘连接器 边缘连接器的表面光洁度通常是在镍上镀上所谓的硬金，这允许连接器的重复插拔。为了帮助将边缘连接器引导到插座中，它们需要有一个斜切的前缘。最典型的就是 PCB 金手指。边缘连接器的斜切示例9、层序 始终为多层板提供正确的层顺序。层序列可以通过多种方式给出：通过在每一层中放置一个逻辑编号来指示铜图像中的层号（1 表示顶层，2 表示内部 1，3 表示内部 2，等等……）。确保数字的位置不会重叠，并且可以通过整个 PCB 看到。层序层序以清楚地表明要使用的顺序的方式命名每个层文件（例如 T(op)、I(nner)1、I(nner)2、B(ottom)）。在你的机械层文件中包含具有正确顺序和相应数据文件名称的清晰组合图，包括：所有铜层、阻焊层和图例层、附加层，如剥离层或碳层。包括一个简单的 ASCII 文本文件，其中包含您的数据，指示哪个文件将用于哪个层，最好已经在正确的构建顺序中（这是最不优选的解决方案）。10、建议1）焊盘 未连接到内层的孔建议从没有连接孔的内层移除焊盘。确保正确定义散热焊盘并符合为环形环 (AR)、轨道宽度（散热段宽度）和间隙选择的图案分类。内层移除焊盘内层移除焊盘 一个好的做法是使用 0.20mm (8mil) 的间隙和 0.20mm (8mil) 的热段宽度。2）孵化图案 在铜平面上使用全铜而不是影线图案。如果你需要阴影图案，请使用以下最低设置：铜平面图案 ( A )轨迹之间的最小距离或间隙：0.40mm (16mil)图案 ( B) 的最小走线宽度：0.20mm (8mil) 注意：任何不符合这些最低要求的影线图案都将转换为全铜平面。 以上就是关于 PC铜层的简单介绍，希望大家多多支持我们EMA。 关于DFM的更多内容，欢迎阅读以下文章： PCB原型是什么？PCB原型有什么好处？图文结合，一文讲明白 什么是缝合孔？PCB缝合孔有什么作用？实例讲解，一文带你搞懂
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干货：LM393比较器工作原理+4种应用电路实例，带你轻松搞定LM393
百芯EMA-国内DFM分析工具 :PCB/PCBA 3D仿真+BOM物料管理+PCB/PCBA DFM 可制造性分析百芯EMA 今天是LM393比较器芯片，主要是以下几个方面：1、LM393 是什么芯片？2、LM393 各引脚功能3、LM393 比较器工作原理4、LM393 比较器参数5、LM393 电压比较器电路图6、LM393 IC 等效 IC7、LM393 应用电路实例8、LM393 的用途一、LM393 是什么芯片？ LM393 是一种广泛使用的电压比较器 IC，提供8 引脚 Dip、SO-8 和其他封装。LM393包含两个独立的高精度比较器运算放大器，可由单电源或双电源供电。 电源电压范围宽，可以用于多种应用。该芯片需要低工作电流，非常适合便携式和电池供电设备，输出驱动逻辑系统可以用在数字电路中。LM393的最大输出电流为20mA，足以驱动晶体管和逻辑系统。LM393实物图二、LM393 各引脚功能LM393引脚图LM393各引脚功能引脚1：输出1，运算放大器 1 的输出引脚引脚2：反相输入1，运算放大器 1 的反相输入引脚引脚3：正相输入1，运算放大器 1 的同相输入引脚引脚4：GND，接地这是 IC 的接地引脚，需要连接到电源电压的负 (-) 端子引脚5：反相输入2，运算放大器 2 的同相输入引脚引脚6：正相输入 2，运算放大器 2 的反相输入引脚引脚7：输出2，这是运算放大器 2 的输出引脚引脚8：虚拟控制中心这是 IC 的正极引脚，需要连接到电源电压的正极 (+) 端子三、LM393 比较器工作原理 LM393的应用与LM311 比较器 IC非常相似，只是规格有点不同。LM311 经常被用来替换LM393。与所有电压比较器一样，LM393 也有一个反相引脚和一个同相引脚。如果非反相端（引脚 2）的电压高于反相端（引脚 2），则输出（引脚 7）也将为高，否则输出将为低。 现在假设LM393由 +5V 电源电压电路供电。在这种类型中，VCC+（引脚 8）连接到 +5V 电源电压，VCC（引脚 4）接地以将其保持在 0V 电位。示例电路如下所示，其中反相端设置为 2.5V，非反相端电压使用电位计进行变化。动图来源于components101 当引脚 2 的电压高于引脚 7 时，输出电压保持高电平，反之亦然。 如果你想手动调整直流偏移电压，运算放大器上的引脚 5 和 6 用于设置平衡电压。通常不使用这些引脚，因为输入偏移本身得到了更好的控制。不使用时，引脚 5 和 6 应如上所示短接。你还可以看到晶体管的集电极引脚（引脚 7）用于输出，发射极引脚（引脚 1）接地，这种设计称为“集电极输出电路”。四、LM393 比较器参数单电源电压 – 2V 至 36V，差分 i/p 电压 – 36V，封装 – DIP 和 SOIC 8 引脚，漏极电流 - 0.4mA，存储温度 – -65°C/W 至 150°C/W，铅温 – 260°C，功耗 – 660mW，分离电源 – ±1V 至 ±18V，以及 输入失调电压。输入偏置电流低，为 25nA输入失调电流低，为 5nA差分输入和电源电压的范围是等效的输出电压非常适合 ECL、MOS、DTL、TTL 和 CMOS 逻辑电平输入端的静电放电螺栓可在不影响其性能的情况下提高设备的粗糙度五、LM393 电压比较器电路图1、元器件清单LM393集成电路光敏电阻/光敏传感器33KΩ电阻330Ω电阻电位器 （范围从 1KΩ – 20KΩ）负载3节“AA”电池或直流电源2、基于LM393 IC的比较器小夜灯电路 该电路采用光敏电阻控制分压电路。当该电路吸收强光时，输出设备将被关闭。当电路吸收黑暗时，输出设备将被关闭。该电路基于电压比较器原理工作。如果 IC 电压的反相端高于同相端，则输出设备激活。同样，如果 IC 的反相端电压低于同相端，则输出设备停用。此处，该电路使用 LED 作为输出设备。 该IC有两个电源输入，即Vcc和GND，其中Vcc是正电压电源，最高可达36V，GND是电压源的地线。电源通道可以用这两个端子完成，并为该操作提供电源。基于LM393 IC的比较器小夜灯电路3、工作原理 IC 通电后，比较电压值。如果反相端电压高于同相端电压，则运算放大器输出将接地，电流将从正电源流向 GND。同样，如果反相端的电压低于同相端，则运算放大器输出将保持在正电源电压 (Vcc)，并且没有电流流动，因为负载两端没有电势差。 因此，当反相端的电压很高时，负载将被打开。当反相端电压低时，负载将被关闭。这里LED用作负载。使用LM393的小夜灯电路如上图所示。该电路以LED作为负载，光敏电阻用于检测光线。光敏电阻的阻值主要取决于照射到其表面的光线。当光敏电阻检测到黑暗时，光敏电阻的阻值会变高，而当光敏电阻检测到亮光时，其阻值会降低。 因此，如果我们使用光敏电阻和固定电阻连接分压器电路，如果它检测到黑暗，则光敏电阻将利用更多电压，因为它在黑暗中的电阻较小。类似地，如果它检测到明亮的光线，则光敏电阻将使用较少的电压。 如果运放同相端的输入是一个比较稳定的参考电压，光敏电阻的电压在黑暗中高于参考电压，在光照下低于参考电压，这里设计了一个比较器当有夜晚然后有光时，电路的作用不同。因此，LED 会在黑暗中点亮，在强光下熄灭。六、LM393 IC 等效 IC LM358、TL082、LM311、LM193、LM293、LM2903七、LM393 应用电路实例1、LM393 IC的暗传感器开关电路 这里使用LM393 IC作为比较器，该电路使用LDR 作为明暗传感器。LDR 是一种光敏电阻器，当其表面的光量发生变化时，其电阻会发生变化。 此处使用的 20K 可变电阻用于校准电路以根据所需的光量打开负载。在电路的输出端，SPDT 继电器通过 2N3904 BJT 晶体管导出。你可以将任何负载/设备与电路中标有“负载”的点串联。该电路的工作电压为 5V，但你可以在 2V 至 36V DC 的任何电压下工作。 继电器开关应根据工作电压使用，例如，如果使用 5V 操作电路，则使用 5V 至 6V 继电器，如果想以更高电压操作它，则根据该电压使用继电器开关。继电器开关可用于不同电压，如 3V、5V、6V、9V、12V 等。LM393 IC的暗传感器开关电路2、声音传感器开关电路1）元器件清单 制作声音传感器开关电路需要以下元件：元器件清单LM393 声音传感器开关电路LM393 声音传感器开关电路2）工作原理 该电路的核心是 LM393N 比较器 IC，在这个电路中，我们只使用了两个比较器中的一个。 首先，音频输入取自驻极体麦克风。 120nF 的电容阻止音频的直流分量，只允许交流流向晶体管 (2N4401)。现在，该信号充当 2N4401 晶体管基极的控制信号，其电压电平由分压器对控制。 2N4401三极管对驻极体麦克风接收到的声音信号进行放大，然后将放大信号馈送到 LM393N 电压比较器 IC，并在 IC 的输出引脚 8 接收进一步放大的信号。 IC 的输出端使用一个 2N4403 PNP 晶体管来驱动 SPDT 继电器开关。电路的灵敏度可以通过100KΩ和20KΩ的可变电阻进行调节。该电路的工作电压为 9V 至 12V DC，但它也可以在低电压 (3V-6V) 下工作，SPDT继电器应符合工作电压。3、峰值检测器电路 这是一个非常简单且便宜的峰值检测器电路的电路图。该电路采用 5V DC 工作，可以检测高达 150 KHz 的信号。双比较器 IC LM393 是该电路的核心。第一比较器IC1a用于检测输入信号的峰值。第二个比较器IC1b 作为缓冲器连接以增加电流增益。电路原理图该电路可以组装在 Vero 板上。IC 必须安装在支架上。使用 5V DC 为电路供电。输入交流电压不应超过 10V 峰峰值。输入灵敏度为 10mV 峰峰值。八、LM393 的用途电压比较器电路它可用于驱动继电器、灯、电机等过零检测器电池供电应用高压保护/警告振荡电路峰值电压检测器电池供电应用延时发生器 以上就是今天的内容，大家记得关注我们EMA。 关于电子元器件选型替换的更多内容，欢迎阅读以下文章： 还搞不懂LM7812是什么芯片?看这一文，引脚图+参数+工作原理 什么是PC817芯片？PC 817工作原理+PC817光耦参数讲解，轻松搞定
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还搞不懂微分放大电路？看这一文，微分放大电路公式+计算例题
百芯EMA-国内DFM分析工具：PCB/PCBA 3D仿真+BOM物料管理+PCB/PCBA DFM 可制造性分析EMA介绍 今天给大家分享的是：微分放大电路、微分放大电路公式、微分放大电路如何设计、微分放大电路计算例题。一、运算微分放大电路 在微分放大器电路中，电容和电阻的位置已经颠倒，现在电抗 XC 连接到反相放大器的输入端，而电阻 Rƒ 正常情况下在运算放大器上形成负反馈元件。 运算放大器电路执行微分的数学运算，即它“产生与输入电压相对于时间的变化率成正比的电压输出”。换句话说，输入电压信号的变化越快或越大，输入电流越大，响应的输出电压变化就越大，变得更像“尖峰”形状。 与积分器（积分放大电路公式+积分放大器工作原理，带你快速搞定积分放大器）电路一样，我们有一个电阻和电容在运算放大器上形成一个RC 网络，电容的电抗 ( Xc ) 在运算放大器微分器 的性能中起着重要作用。运算微分放大器 如果输入是直流信号，则该电容会完全阻止它，并且 Vout不需要做任何事情来驱动反相输入等于同相输入。因此，任何输入直流信号都不会对 Vout 产生任何影响。 当 V in发生变化时，电路就会发挥作用。在时域中，我们通过以下等式对通过电容的电流进行建模： 电容电流公式 随着电压 V in 的变化，我们得到一个通过电容的电流，该电流开始改变反相输入端的电压。随着反相输入上的电压开始变化，运算放大器输出立即发生变化，既使电流流过某处，又将反相输入保持在 0V。具体来说，随着输入电压升高，输出降低，因此电流可以从反相输入端的 0V 流向输出端的负电压。相反，随着输入电压降低，输出增加，因此现在反向流动的电流可以从输出流到反相输入节点，再到输入。 这是产生微分效应的原因，因为这种响应*仅*在输入电压发生变化时发生——一旦输入电压达到稳定状态并且电流不再流过电容，电压输出将再次降至 0。二、微分放大电路公式/增益表达式1、微分放大电路公式微分放大电路 节点 B 接地，节点 A 也处于地电位，因此 V A = 0。由于运算放大器的输入电流为零，整个电流I 1流过电阻R f。输入端电流：输入端电流公式 输出端电流：输出端电流 使两个方程相等，输入电流和输出电流相等 该等式表明输出是 C1Rf乘以输入的微分，乘积 C1Rf 称为微分器的时间常数。负号表示输入和输出之间存在 180° 的相移。这种有源微分器的主要优点是微分所需的时间常数小。微分放大电路 根据米勒定理，输入节点 A 与地之间的有效电阻变为：输入节点A与地之间的有效电阻 A v是运算放大器的增益，它非常大。因此，有效 Rf 变得非常非常小，因此条件 RfC1 ≪ T 在所有频率下都得到满足。实际上，电阻 Rcomp = R f 连接到同相端以提供偏置补偿。如上图所示：2、微分放大电路输入和输出波形： 下面研究各种输入信号的输出波形，为了便于理解，假设假设 R f 和 C1的值被选择为具有统一的时间常数 (Rf C1 )。1）阶跃输入信号 令输入波形为阶跃型，幅度为 A 个单位。在数学上它表示为：阶跃输入信号 现在在数学上，微分器的输出是0。微分放大器电路输出 因为 A 是常数,实际上，阶跃输入需要有限的时间才能从 0 V上升到 A V。由于时间有限，微分器输出不为零，而是在 t = 0 时以尖峰形式出现。由于电路充当反相微分器，负向尖峰或脉冲出现在 t = 0 时，输出保持不变零。具有阶跃输入的微分器的输入和输出波形2） 方波输入信号 方波由阶跃组成，即从 t = 0 到 t = T/2 的阶跃为 A 伏特，而从 t = T/2 到 t = T 的阶跃为 -A 伏特，依此类推。 在数学上表示为：方波输入信号 微分器的行为类似于其对步进输入的行为。对于正向脉冲，输出显示负向脉冲，对于负向输入，输出显示正向脉冲。因此，方波输入的总输出是脉冲串或尖峰的形式。方波输入和输出波形3) 正弦波输入 让输入波形为频率为 ω 弧度/秒的纯正弦波。在数学上可以表示为，纯正弦波 其中 V m 是正弦波的幅度，T 是波形的周期。 输出的表达式如下所示：输出表达式正弦波 因此，对于正弦波输入，微分器的输出是余弦波形。正弦波输入输出波形 下面这个图为微分放大电路输入输出波形图：微分放大电路输入输出波形三、微分放大电路如何设计 为了开发微分电路的电子元件值，必须要确定所需的性能，运算放大器微分器的电压输出：运算放大器微分器的电压输出其中：Vout = 运算放大器微分器的输出电压Vin = 输入电压t = 以秒为单位的时间R = 微分器中的电阻值，以 Ω 为单位C = 微分器电容器的电容，以法拉为单位 dVin/dt = 电压随时间的变化率。 由于增益以及运算放大器内部的相移，微分器存在噪声问题，有时还存在高频不稳定问题，这些问题可以通过添加一些HF 滚降来克服。只需两个额外的电子元件即可实现此目的，用于微分器的运算放大器电路，带有额外的电阻和电容电子元件以确保稳定性。改进后的微分放大电路 电子元件的选择：电容 C2 和电阻 R2 在很大程度上取决于条件 - 噪声水平和所需的微分器带宽。电子元件的较大值以带宽为代价提供了更高的稳定性和噪声降低。 R2 的值可以通过以下等式计算：R2 的值计算公式 虽然并不是说一定要用到R2，但可以添加电容 C2以进一步降低噪声，可以根据下面等式估算出合适的起始值。电容C2的确定公式 使用额外的电子元件、C2 和 R2，电路开始成为高频积分器 (f » 1 / 2 π R1 C1)。 这是运算放大器本身的反馈平坦度和整体补偿的结果。运算放大器微分器设计注意事项 使用运算放大器微分器电路时，需要考虑许多电子电路设计注意事项：输出随频率上升： 串联电容的一个关键方面是它在更高频率下具有更高的频率响应。微分器输出随频率线性上升，但是在某些阶段并不适用。因此，在电子电路设计和构建过程中可能需要采取预防措施来解决这个问题。例如，该电路将非常容易受到高频噪声、杂散拾取等的影响。该电路，尤其是其输入必须受到保护，免受杂散拾取的影响，否则可能会中断其运行。电子元件值限制： 始终最好将电子元件（即电容，尤其是电阻）的值保持在合理的范围内。通常电阻值小于 100kΩ 是最好的，这样运算放大器的输入阻抗应该不会对电路的运行产生影响。四、微分放大电路设计实例 使用 LM741 运算放大器芯片构建的微分运算放大器电路如下所示：使用 LM741 运算放大器芯片构建的微分运算放大器 下面是上述电路的面包板电路：LM741微分放大器面包板电路 因此，当在反相端的输入端有一个电容，而一个电阻的一侧连接到反相端，另一侧连接到输出端时，我们就有了一个微分器电路，所以关于这个电路首先要考虑的是电源要求。 由于我们处理的是交流信号，例如方波、三角波和正弦波，LM741 必须配备双电源。这意味着必须将正电压与负电压一起馈入运算放大器。这样做的原因是可以为运算放大器建立正负直流轨。 现在交流信号，无论是方波、三角波还是正弦波，都可以从这两条轨道摆动。比如说，我们将 +5V 和 -5V 馈入我们的电路，AC 信号现在可以从 +5V 摆动到 -5V。如果我们将 +10V 和 -10V 馈入运算放大器，交流信号现在有更大的摆动空间；它可以从 +10V 摆动到 -10V。如果你看到输出信号出现削波，这意味着电源轨不够高或输入信号太高。 在这个电路中，使用大约 +9V 和 -9V 作为运算放大器的直流电源轨。这对于基本目的来说已经足够了。+9V 馈入 V+，引脚 7。-9V 馈入 V-，引脚 4。 这为运算放大器电路建立了电源。引脚 1、5 和 8 未在该电路中使用，因此这些引脚直接悬空。接下来要考虑的是跨反相端子和运算放大器输出的 RC 网络的值。 在这个电路中，我们使用了一个 1MΩ 电阻和一个 1nF 电容。算一下，这个电路处理的频率非常低，只有几百赫兹。因此该电路将区分接近 100 赫兹范围的信号。它不适用于所有频率。它仅适用于与 RC 网络的值兼容的频率。该电路不适用于超出此范围的频率。所以该电路的输入信号必须低于1KHz左右；否则，电路将不会产生正确的输出。 因此请注意，输入信号的频率必须与用于电阻和电容的值兼容。 对于这个微分电路，如果一个三角波输入电路，输出将是一个方波。因此，如果你将示波器连接到该电路的输出端，以三角波作为输入，你应该在输出端得到一个方波。五、微分放大电路计算例题 给定图（b）中的输入电压，画出图（a）中电路的输出电压。在 t=0 时，取v o = 0。微分放大电路计算示例 这是一个微分器：微分器 对于 0 < t < 4 ms，我们可以将图 ( b) 中的输入电压表示为：输入电压 这将重复 4 < t < 8 毫秒。使用等式（2），输出为：输出 因此，输出波形如下图所示：输出波形 以上就是关于微分放大器的知识，希望大家多多支持我们EMA。 关于电子元器件原理的更多内容，欢迎阅读以下文章： 什么是仪表放大器？仪表放大器公式推导+工作原理，带你轻松搞定 电感的作用和工作原理
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14条高速信号布局设计规则总结，图文结合，帮你设计良好PCB
百芯EMA-国内DFM分析工具 :PCB/PCBA 3D仿真+BOM物料管理+PCB/PCBA DFM 可制造性分析EMA介绍 今天给大家分享的是：高速信号、14条高速信号布局设计规则。 在低频(<50 MHz)下，信号保持在数据特性限制范围内，并且电路板按预期运行。当速度增加时，阻抗不匹配串扰、反射、振铃和地弹问题会因更高频率的影响而出现，这些因素不仅影响系统的数字特性，还会影响系统的模拟特性。由于I/O 和内存接口的数据速率不断提高，上面说的这些问题很常见。但目前采用高速布局设计规则或者更好的PCB设计来避免这些问题。一、什么是高速信号? 通常来说，频率高于50 MHz的信号被认为是高速信号。理想情况下，时钟信号是方波，但实际上不可能立马就将一个“低”电平改为“高”电平，这里有一个特定上升和下降时间，因此在时域中看起来是一个梯形。 但需要注意的是频域中时钟信号较高的频率谐波的幅度取决于其上升和下降时间，如果上升时间较长，则谐波的幅度会变小。二、高速布局设计规则是什么? 在高速PCB设计时，重点关注布局。下面介绍14个布局设计规则，不仅可以满足设计要求，还可以降低制造成本。1、在信号走线下方放置一个公共接地层 这样可以确保电路板中任意2个接地点之间的阻抗最小，不应该通过布线其中的任何走线来破坏地平面。信号走线下方的公共接地层 当需要在同一区域的电路板两侧布线走线时，就无法保证良好的接地层。在这种情况下，唯一的解决方案是在通过大量过孔互连的迹线两侧实现接地平面。PCB两侧的布线轨道需要更多数量的过孔2、过孔放置 过孔定位不当会产生平面区域，其中过孔会阻挡电流流动或缩小铜空间，从而导致高电流密度，从而导致电压降，最好放置形成网格的过孔，在过孔之间留出足够的空间以包含电源平面。通过放置发出信号3、对称放置过孔以消除阻抗不连续性4、布线时保持最小弯曲 如果需要弯曲，则应实施135°弯曲，而不是如图 (左侧)所示的 90°。布线时选择最小弯曲5、添加蛇形走线以实现特定的走线长度特定长度的蛇形走线6、在信号走线之间保持至少 3W 的间距 可以最大限度地减少串扰。7、实施菊花链布线以避免长存根 长短截线可能会充当天线，从而增加 EMC 标准合规性问题。长存根的菊花链布线8、避免在差分对之间放置元器件和过孔 有助于减轻阻抗不连续性和EMI 问题9、对称布置差分对并保持信号平行10、差分对走线时，两条走线应走线在同一层它确保了阻抗要求的实现在差分对中，走线应该在同一层上布线11、使用蛇形线实现长度匹配 用来保持不同迹线和信号对之间到达目的地的时间 (时钟偏差)。12、将蛇形走线放置在长度不匹配的位置 确保了正负信号分量通过连接同步传播。13、在靠近弯曲处添加补偿，最大距离为 15 毫米14、差分对连接的每一段中的失配应单独匹配 过孔用于将差分对分成两段，它可以通过过孔同步传播正信号和负信号。 在高速布局设计中，信号完整性和 EMC法规实施起着重要作用。以上就是关于高速信号布局PCB设计规则的知识，希望大家多多支持。 关于PCB设计的更多内容，欢迎阅读以下文章： PCB微带线是干什么用的？图文结合，一文带你搞定PCB微带线 PCB平衡铜是什么？PCB 平衡铜有什么作用？一文全部给你讲明白
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什么是缝合孔？PCB缝合孔有什么作用？实例讲解，一文带你搞懂
今天是关于：PCB缝合孔、PCB缝合孔有什么用？PCB和屏蔽孔的区别。 由于 PCB 设计不良，设计良好的电路在 POC 阶段或生产阶段失败的情况有很多。有一个比较常见的原因是：PCB接地反弹。 接地反弹，即电路的接地返回路径没有适当的铜面积并导致电路中的电阻，在这种情况下，处理运算放大器会很困难，因为它们在测量方面非常敏感（如果用作感测放大器）或对于高频操作中往往会产生EMI 干扰的RF电路。 而导致接地反弹的一个重要设计故障就是：没有接地缝合。这里就来详细讲讲缝合孔。一、什么是缝合孔？ 在说明什么是缝合孔之前，先了解一下缝合孔和过孔的区别：1、过孔PCB过孔 上图显示了具有基材的两层板。这种基材可以是木复合板或玻璃板类型的材料。这种材料或特别是这种板在平面上方和下方都有铜。因此，看起来像下面这样：PCB层堆砌 上图显示了多层板中的不同层。现在，如果有人想从上面的铜平面连接到下面的铜平面，将不得不添加一个过孔。过孔只不过是在PCB生产阶段在PCB基材上钻出的一个孔，该孔的内层用铜填充，以使其能够将铜迹线穿过PCB的不同层。2、缝合孔 过孔缝合是一种用于将不同层上较大的铜区域连接在一起的技术，实际上可以通过电路板结构创建牢固的垂直连接，有助于保持低阻抗和短返回环路。通孔缝合也可用于将可能与其网络隔离的铜区域连接到该网络。PCB过孔缝合图二、缝合孔有什么用？1、缝合孔增加电流容量 PCB 层上的铜轨道具有恒定的厚度。轨道可以安全承载的电流量取决于它的电阻，而电阻又取决于 它的横截面积。如果横截面积增加，其电阻减小，轨道可以承载更大的电流。在 PCB 上铺设轨道时，设计人员只能调整其宽度以允许其承载预期电流，因为 PCB 层表面的铜厚度保持不变。然而，可以实现的轨道宽度是有限制的，因为可能还必须在同一空间内布置额外的轨道。缝合孔的作用-增加电流容量 通过并联两条轨道，可以将轨道电阻降低到单条轨道的一半，从而有效地将其载流能力提高一倍。 为此，轨道必须在相邻层上正交，必须使用多个过孔将它们连接或缝合在一起。设计人员通常 不会使用大过孔进行拼接，而是使用大量的小过孔来降低整体电阻。2、缝合孔提高热传递 根据经验，大部分电子系统故障中有一半是由于热量失控造成的。通过实施更好的热管理，可以显著减少电子系统故障的数量。使用 SMT 是改善热传递的一种方法， 但电路板上铜箔的厚度和面积及其构成材料和厚度的影响更大。通常，有源器件管芯中产生的热量向下移动到导热垫，然后转移到 PCB 材料中。可以结合多种散热机制来消除 PCB 上组件产生的热量。通常，这些采取的形式通过铜箔的水平导热路径，然后是通过散热孔的垂直导热路径，最后从 战略性放置的散热器中逸出。缝合孔的作用-提高热传递 紧密间隔或缝合的热通孔提供了从 PCB 的顶部铜面到底部铜面的低热阻路径。在这一侧， 铜平面上的散热器有助于将热量散发到周围空气中。过孔的热阻直接取决于它们的数量和位置。将过孔放置在更靠近热源的位置可以降低 热阻并显着改善散热。使用这些散热孔连接 PCB 顶面和底面的铜层 ，但它们也可以连接多层。3、提高信号完整性 通过用紧密缝合的过孔封闭承载高速信号的轨道，可以精确定义其阻抗。为此，设计人员 在其两侧用铜焊盘封闭走线，同时在底层放置接地平面。两个铜焊盘通过几个缝合过孔连接到底部 接地平面，有效地将轨道变成外部微带线。缝合孔的作用-提高信号的完整性 在轨道上方的层中放置一个接地平面，并通过更多缝合过 孔将其连接到两个铜焊盘和底部接地平面，将轨道变成内部微带线。由于过孔和接地层屏蔽了走线，它们密切地定义了走线的阻抗，并且走线可以传输高速信号，同时提高了信号完整性。同样的计划适用于隔离内存总线、屏蔽模拟部分和任何处理传感器的电路。用通孔定义电路的边缘 有助于防止不规则形状无意中变成辐射天线。4、缝合孔改善EMI/EMC 在 PCB 周边全缝合过孔有助于改善其 EMI/EMC 特性。放置了一个与电路板形状大致相同的铜平面，但其尺寸比电路板轮廓小百分之几英寸。使用称为 3H 规则的经验法则， 使任何信号层与最近的接地层保持三倍电介质厚度的距离。这种方法有助于控制杂散发射 。此设计规则导致 PCB 的外边缘仅包含接地形状，而所有其他铜线都保留在内部，远离边缘 通过用多个过孔拼接顶层和底层的两个地平面，整个 PCB 形成一个锁定的法拉第笼，大幅削减 降低 FCC 合规要求的所有谐波。 缝合孔的间距取决于它们必须抑制的频率和合同制造商的能力。如果应用需要合同制造商可能难以实现的非常紧密 的过孔间距，你可以在第一行内放置第二行接地过孔。三、缝合孔和屏蔽孔的区别？ PCB设计中有不同类型的过孔缝合工艺，这里主要是三种，通过下面的说明你就区分开缝合孔和屏蔽孔的区别。恒定接地过孔拼接热通孔缝合屏蔽通过缝合1、通过缝合固定接地 这是大多数 PCB 中最常用的 Via 拼接技术。接地层通过缝合完成，以确保PCB 中的接地返回路径更短从负载设备到电源。因此，它保持了健康的接地返回路径，从而在接地层中获得低电阻。如果设计支持两层以上的铜平面，则由于覆铜较大并且与顶层和底层或其他层连接，因此它产生的散热较低，从而导致低抗跌落性。它使 PCB 中所有位置的铜电阻保持平衡。 因此，如果有人测量不同位置的接地层之间的电压降，由于电阻不同，不同的电压降会导致接地反弹问题。缝合孔非常有效，与调试 PCB 中的接地反弹故障相比，它的工作量很小。 在这个例子，我们使用接地平面上的通孔拼接技术制作了多个在工作阶段成功的 PCB。这里仅举个例子，其中一个成功使用了 Via 拼接。这是一些通过拼接显示的图像，用红色突出显示它们以便更好地理解。通过缝合固定接地 不仅在地平面中，它还可以用于其他需要完美覆铜的地方。缝合孔用于接地平面以外的不同层。PCB的实际图像如下所示。通过缝合固定接地2、热通孔缝合 如果设计得当，基于 PCB 的散热器在大多数情况下会更有用。基于 PCB 的散热器的一个关键组件是热通孔缝合。已经开展了多个项目，其中使用热通孔缝合在多个铜平面（顶部和底部）上提供出色的导热性。示例如下：热通孔缝合 在上面的 PCB 或其他 PCB 中，它非常有助于将热量分布在铜平面上。由于 PCB 更有利于高功率组件所在的层段。它变得太热，热量仅从侧面分布，而 PCB 核心和另一个相对层比有源走线保持凉爽。在这一点上进行缝合使其具有更好的导热性，从而进一步将热量散发到核心并进一步散发到连接的相对平面，从而降低目标高功率组件的整体结温。3、屏蔽孔 出于 EMI 相关原因，在高频射频或混合信号电路上进行过孔屏蔽，主要是在 WiFi、蓝牙和其他可能因 EMI 干扰而受到影响的宽带高频元件中。它也被称为PCB 栅栏。 通常，它是使用单排或多排通孔创建的，这些通孔缝合在距离高频轨道太近的大铜平面的周边。下面给出的设计在 4 层电路板上使用了 屏蔽孔。屏蔽孔 正如我们所看到的，它是在距离 WiFi 模块天线太近的地平面周边完成的。通常，建议在射频板上使用屏蔽通孔拼接，其中通孔的间距至少为需要屏蔽接口的最高频率的目标波长的 1/10。在某些实践中，它也使用 1/8 的空间来完成。但主要注意的是保持通孔间距小于衬底电介质中的波长。四、缝合孔如何单独操作？1、应用缝合孔 大多数 EDA 工具都会提供一些机制来自动将两个铜浇注缝合在一起。用户的第一个决定是是否在铜洪水中包括岛屿。孤岛是一个浸铜区域，它在其层上没有连接到网络，但在缝合到其他覆铜时将获得网络连接。在 Proteus Design Suite 中，抑制孤岛复选框用于在放置电源层时控制覆铜。应用缝合孔 一旦定义了两个层上的泛洪区域，用户将调用 via stitching 命令。通常，配置对话框将允许选择通孔样式和通孔之间的最小间隙，然后软件将负责通孔放置。配置完成后，这通常会缝合两个平面的整个公共区域。应用缝合孔 虽然这听起来很明显，但最常见的用户错误之一是在布局包中过早地将平面缝合在一起。完全缝合的 PCB 会使布线走线更加困难，因此，除非有充分的理由，否则应始终在布线完成后执行缝合。 如何在 Altium Designer 中向 PCB 添加过孔拼接和过孔屏蔽，可以在以下链接进行观看：https://www.altium.com/documentation/altium-designer/via-stitching-via-shielding-pcb2、应用屏蔽孔 屏蔽孔，有时称为过孔栅栏或尖桩栅栏，遵循与缝合过孔相同的原则，但往往由轨道或覆铜边界周围的单排周边过孔组成。这些几乎总是用于隔离以不同频率运行的电路板区域，并用于如上所述的 EMI 控制。 在程序上，你将以几乎相同的方式应用屏蔽过孔。如果将过孔应用于覆铜周边，你可以选择要屏蔽的轨道或电源层。然后从上下文菜单启动 via shielding 对话框，并以与 via stitching 相同的方式进行配置。应用屏蔽孔3、缝合孔应用时的注意事项1）PCB 制造 如果电路板将在高电流下运行时非常热，最好探索其他能够承受更高工作温度的材料。尽管这些材料可能更昂贵，但从长远来看，它们可能会避免与热相关的问题，从而最终为节省开支。还应该与你的制造商合作，为高电流电路板开发最佳层堆叠配置和电源平面策略。2）电路板厚度 通过增加电路板的厚度，你可以增加铜的重量，从而使走线更粗。这可能允许减小走线宽度，从而留出更多布线和元件放置空间。与任何制造问题一样，在将这些更改纳入设计之前，应与你的制造商达成一致。3）自动化装配 正如我们所见，由于电和热原因，更高的电流需要更多的金属。但与此同时，在操作过程中散发不需要的热量的同一种金属也可能给 PCB 组装带来问题。大面积的金属会对较小的零件造成热不平衡，从而影响它们的焊接。为避免这种情况，请确保在将零件直接连接到宽走线或大面积金属时使用散热装置。4）元件放置 如果可以避免，承载高电流和发热的元件不应放置在板的边缘。通过将这些部件放置得更靠近电路板的中心，电路板自然散发的热量就有更大的空间。 以上就是关于PCB缝合孔的简单介绍，希望能够对大家有用，欢迎大家多多指教。 关于DFM的更多内容，欢迎阅读以下文章： 还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂 高速PCB设计中如何保证信号完整性？这一文告诉你答案，7种措施
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16种PCB故障模式+PCB故障案例+解决办法，帮你避免各种PCB故障
百芯EMA-国内DFM分析工具 :PCB/PCBA 3D仿真+BOM物料管理+PCB/PCBA DFM 可制造性分析 EMA 今天主要讲的是 PCB 故障模式以及PCB 故障解决方法。 这里主要列举了以下 16 种 PCB 故障模式：1、PCB 开裂或者弯曲2、组装好的PCB元器件有明显的极性3、PCB 焊点断裂4、PCB 腐蚀5、电子元器件烧毁或烧坏（短路）6、铜重不合适7、电子元件位置移动8、电子元器件保修期到期9、由于熔化焊料而导致的去湿10、PCB 焊接过程的问题11、PCB 材料的物理问题12、电子元器件中化学流体泄漏13、PCB 设计失败14、劣质电子元器件15、PCB 放置环境一、PCB 开裂或者弯曲 原因：由于高机械或物理应力，印刷电路板组件 (PCBA) 可能会破裂或弯曲。例如，如果将刚性 PCBA 置于反复振动或热冲击下，它可能会失效。此外，如果你施加的弯曲强度超过其能力，即使是柔性PCBA 也会破裂。PCB 开裂或者弯曲 预防方法：在组装过程中使用 PCB 之前，对 PCB 进行预烘烤，保存在湿度控制的橱柜中，去除裸 PCB 中的任何水分，避免在组装的后期阶段引起冲击。二、组装好的 PCB 元器件有明显的极性 原因：在设计PCB布局时，如果印刷电路板组件上的成分对立不明显，则可能导致极性反接问题。例如，如果将电池极性接反，可能会损坏电池和电气部件。印刷电路板组件也可能出现故障，并可能发生电击。PCB 元器件有明显的极性 预防方法：你可以使用二极管或肖特基二极管来减轻反极性的影响。如果你将二极管与电池串联，则电路将在极性相反的情况下关闭，它将防止对印刷电路板组件造成任何重大损坏。三、PCB 焊点断裂原因：PCB 的热系数和电子元件的差异可能导致焊点断裂。如果将印刷电路板组件置于反复高温或低温的环境中，则可能会出现故障。另一个原因可能是手动焊接，这使得焊料更容易受到热应力。PCB 焊点断裂 预防方法：如果使用专门的自动机器来焊接电子元件，会好很多。在将 PCB 送至组装过程之前，请确保已经过目视检查。四、PCB 腐蚀 原因：由于在 PCB 组装过程中使用了助焊剂，可能会有一些残留物，因此印刷电路板组件可能会腐蚀。助焊剂对于确保电气元件的安全连接是必不可少的。但是，一旦接触，它也会导致它们的腐蚀。导致 PCB 有缺陷的白色残留物 预防方法：助焊剂由有机酸组成，例如柠檬酸或己二酸。PCB 组装商应确保从 PCB 表面消除任何多余的助焊剂。这样就不会有助焊剂破坏金属触点。如果 PCB 组装商使用回流焊机，应该记得冲洗掉任何多余的助焊剂。五、电子元器件烧毁或烧坏（短路） 原因：在 PCB 组装过程中，短路可能会损坏 PCB 和电子元件。这可能是由于未检测到的焊桥、潮湿或意外事件（如高电流尖峰）造成短路。短路会对组件造成突然和突然的损坏，还可能导致火灾和电气设备损坏。由于短路而烧毁的PCB 预防方法：进行目视检查来检查 PCB 表面的短路情况。对于内层，电气测试最适合印刷电路板组装，该测试主要检查是否有短路或开路。此外，你还可以将获得的读数与从探针测试获得的读数进行比较。 此外，在设计 PCB 布局时，PCB 组装人员必须准确对齐每一层。这样，它们将能够协同工作并避免任何短路，你还可以减少 PCB 模板的厚度以减少焊膏沉积。六、铜重不合适 原因：为了印刷电路板组件中的良好电流，正确的铜箔重量是必要的。如果铜重量太薄或太厚，都会导致你的印刷电路板组件出现故障，这主要因为在设计 PCB布局时尺寸确定和走线宽度选择不当。同一层电路上的多个铜重量 预防方法：PCB 组装商必须遵循 PCB 工程师要求的铜重量规格，铜不能太厚，因为它会增加成本，也不能太薄，因为它们可能会导致 PCB 发热。七、元件位置移动 原因：在 PCB 组装中，拾取和放置或其他一些自动机器放置电路板的组件。如果在焊接过程中由于熔化的焊料导致元件移位或移动，PCB 可能会有故障。主要是因为不会形成可靠的焊点并可能导致开路。 预防方法：PCB 组装商应遵循标准的湿度和温度要求，他们可能会使用更精确的拾取和放置机器来精确放置组件。此外，如果你还使用更具腐蚀性的助焊剂，它将提高零件的可焊性，这可以使电子元器件保持在原来的位置。元件位置错误调整八、电子元器件保修期到期 原因：如果印刷电路板组件中的任何单个组件出现故障，则可能导致整个 PCB 组件崩溃，零件可能因逆向选择而失效。如果不确保这些组件没有有限保修，将会有所帮助。此外，如果你选择低质量的组件，它会降低零件的使用寿命，甚至可能在保修期到期之前就已经不行了。各种电子元件 预防方法：应该仔细选择组件或要求你的PCB 厂这样做，零件不应损坏或质量低下（电子元器件备损）。此外，你可以直接添加元器件备损。九、 PCB 热压力或者湿压力 原因：不同的材料具有不同的膨胀率，因此当施加恒定的热应力时，它会破坏焊点并损坏组件。如果使用错误的铜重量或存在电镀问题，热因素的应力将会增加。即使在制造过程中，组装 PCB 的房间的温度也会影响其性能。组装电路板 预防方法：PCB 组装人员必须进行仔细的电路板检查，做好准备，然后进行必要的清洁。铅笔橡皮擦可消除任何轻微的腐蚀或生锈。你可以通过它们的深棕色来识别亚光铜垫。焊锡不粘在受生锈影响的表面上，必须清洁后涂抹，并用焊锡芯去除多余的。十、PCB 焊接过程的问题 焊料对于电子电路的工作至关重要，因此需要多加注意。最常见的与焊料相关的问题是助焊剂污染和不良的加工条件。助焊剂是在将电子元件焊接到电路板上之前和期间使用的化学清洁剂，一些助焊剂残留物会吸收可能导电的水分，从而导致短路。如果焊接过程没有正确设置和控制，可能会导致接头开路和污染。PCB 焊接过程的问题十一、PCB 使用材料的物理问题 PCB 中使用的材料经常会遇到导致电路板失效的问题。在制造阶段，如果 PCB 的某一层未对齐，则会导致短路、开路和交叉信号线。如果材料出现断裂、空洞和分层等心理缺陷，将严重影响PCB的性能，如果使用的材料不纯，也会发生故障。PCB 焊接过程的问题十二、PCB 中电子元器件中化学流体泄漏 组件泄漏的任何化学液体的存在都会严重损坏 PCB 并导致故障。大多数化学物质在制造过程中被去除。但是，可能会留下微量元素。在组件的封装内部，可能会发生泄漏，从而导致半导体或封装快速老化。这种化学泄漏最终会导致短路或腐蚀。电子元器件化学流体泄漏十三、PCB 组件设计失败 PCB 故障的最常见原因之一是由于 PCB 空间不足而导致的组件放置不正确、电源故障或过热。空间是至关重要的，尤其是当电路板变得更加复杂并且需要满足苛刻的要求时。这里只是一些在设计和制造阶段可能出错的例子。不要忘记，通过遵循正确的 PCB 设计规则，可以避免许多此类问题。焊接问题化学（流体）泄漏元件屏障破损错误的组件放置烧毁的组件PCB 组件设计十四、劣质电子元器件 找到符合电路设计的电子元器件没有那么容易，不管是保证封装还是管理元器件，在考虑 PCB 组装和制造时，找到优质的电子元器件是十分重要的。 紧密放置的走线和通路、冷焊点焊接不良、电路板之间的连接性差、电路板厚度不足以及使用假冒元件只是可能面临的一些问题。电子元器件十五、PCB 放置环境 PCB 暴露于热、灰尘和湿气、意外撞击（跌落和跌）以及电源过载/浪涌都可能是电路板故障的原因。然而，造成电路板过早失效的最具破坏性的原因是装配阶段的静电放电 (ESD)。静电放电 (ESD) 是两个带电物体之间由于接触短路或介电击穿而引起的突然电流流动。静电积聚可能是由摩擦充电或静电感应引起的。PCB放置 关于DFM分析的更多内容，欢迎阅读以下文章： 高速PCB设计中如何保证信号完整性？这一文告诉你答案，7种措施 PCB原型是什么？PCB原型有什么好处？图文结合，一文讲明白
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什么是PC817芯片？PC 817工作原理+PC817光耦参数讲解，轻松搞定
百芯EMA-国内DFM分析工具 :PCB/PCBA 3D仿真+BOM物料管理+PCB/PCBA DFM 可制造性分析 今天是 PC817光耦合器 ，主要是以下几个方面：1、什么是 PC817？2、PC817 光耦引脚图与实物图3、PC817 工作原理4、PC817 光耦参数5、PC817 等效替代型号6、PC817 光耦如何判断好坏？7、PC817 光耦应用电路一、什么是 PC817？ PC817由 一个红外发射二极管（IR LED）和一个与其光耦合的光电晶体管组成。红外发射二极管和光电晶体管光学耦合在一起。电信号在输入侧和输出侧之间以光学方式传输，而双方之间没有任何物理连接。 PC817 光耦合器体积小，采用多种封装。它可以直接连接到任何低压直流设备或微控制器。输入电压从光耦合器的每一侧都会产生相同的效果，它只会将信号传输到接收器，然后接收器会将逻辑信号作为输出。光耦合器由于其体积小而紧凑，可用作控制操作，因此用途广泛。 PC817 光耦引脚图与实物图二、PC817 光耦引脚图与实物图 下图引脚配置图解释了 PC817 每个引脚的功能。PC817 光耦引脚图与实物图 红外 LED 输入：• 引脚 1：阳极 (+) 引脚，将逻辑信号输入到内部 IR。• 引脚 2：阴极(-) 引脚，与电路和电源连接到公共地。光电晶体管输出：• 引脚 3 ：发射极引脚，通过电路和电源建立公共地。• 引脚 4：集电极引脚，在接收到 IR 信号时传输逻辑输出。PC817 引脚说明图PC817 实物图三、PC817 工作原理 PC817 的工作原理非常简单，但要在不同的设备上使用它是有规格的。输入端的光耦合器需要对一个电阻进行限流，但在输出端，我们需要将逻辑输出引脚与电源引脚连接起来。每当产生 IR 信号时，由于电流的变化，逻辑状态将从 1 变为 0。 这里用一个具体的电路来展示： PC817 工作原理图 这里将 IR LED（引脚 1）的阳极引脚连接到必须隔离的逻辑输入，并将 IR 的阴极（引脚 2）连接到地，然后使用电阻将晶体管的集电极引脚拉高（这里我使用了 1K）并将集电极引脚连接到所需逻辑电路的输出，发射极（引脚 4）接地。 IR LED（引脚 2）的地线和晶体管的地线（引脚 4）不会连接在一起。这就是隔离发生的地方。 PC817 工作原理动图 现在，当逻辑输入为低时，IR LED 将不导通，因此晶体管也将处于关闭状态，因此逻辑输出将保持高电平。这个高电压可以设置为高达 30V（集电极-发射极电压）的任何地方，我使用了 +5V。有上拉电阻1K充当负载电阻。 但是当逻辑输入变高时，这个高电压应该至少为 1.25V（二极管正向电压），IR LED 导通，因此光电晶体管也打开，这将使集电极和发射极短路，因此逻辑输出电压将变为零。这样，逻辑输入将反映在逻辑输出上，并且仍然提供两者之间的隔离。 使用光耦合器时要考虑的另一个重要参数是上升时间 ( tr ) 和下降时间 (t f )。一旦输入逻辑变低，输出就不会变高，反之亦然。下面的波形显示了输出从一种状态转换到另一种状态所花费的时间。对于 PC817，上升时间 (TPD HL ) 和下降时间 (TPD LH ) 为 18us。响应时间测试电路响应时间测试电路频率响应测试电路频率响应测试电路四、PC817 光耦参数高 VCEO（集电极-发射极电压）：80V MAX输入二极管正向电压：1.25V最大集电极电流：50 mA集电极和发射极的最大电压比为 80V4 引脚DIP封装和 SMT 封装输入和输出的内部保护CTR（当前传输率）可用于多个等级下降时间：18 μs上升时间：18 μs截止频率：80 kHz最大功耗：200 mW输入输出间高隔离电压：5.0kV最高工作温度范围为 -30 至 100 度。内部电阻为 100 Ω。该 IC 的内部存储温度范围为-55 -125度。焊接时，光耦的温度范围为260 度。PC817 光耦参数五、PC817 光耦特点它采用DIP 和 SMT 两种封装提供 4 引脚。该设备具有电气隔离的内部保护形式。保护是针对输入和输出的。它可以保护高达 5KV 的电隔离。光耦合器可以与带有高压器件的外部电阻一起使用，以与低压器件一起工作。光耦合器可以与任何具有内部接口的设备一起使用，例如 TTL 设备、微控制器，甚至可以使用带有一些内部电阻的高直流电压。光耦合器 PC817 带有内部反向电流保护。由于 IR 的单向电流特性，PC817 可保护 IR 免受任何反向电流的影响。PC817 光耦六、PC817 等效替代型号1、PC817 替代型号： 4N25、6N136、MOC3021、MOC3041、6N1372、PC817 等效产品： PC817A、PC817C、PC817B 和 PC817D七、PC817 光耦如何判断好坏？1、用二极管来检测 首先，取光耦，用万用表二极管档测量输入端，调换红黑表笔。如果正向有压降，则反向切断，则说明前端发光二极管正常。在输入端接一个低压6V（以4N35为例，具体输入电压以数据手册为准），并串接保护电阻，用万用表调节到电阻量程，测量另一个输出端的电阻值。 断开无穷大功率（一般为兆欧级）的前级电源，接通电阻值急剧下降的前级电源，说明光耦良好，否则是坏的。2、制作 PC817 光耦测试仪电路1）用电路来检测 PC817 电路 该电路主要用于执行任何 4 引脚光耦合器 IC 的功能测试。为了进行功能测试，将 IC 放在母头中，使 IC 的光电晶体管的发射极和 IR LED 阳极引脚连接到电路的 GND，而 IR LED 阴极和光电晶体管的集电极引脚 IC 连接到 4V VCC。PC817 光耦测好坏电路2）电子元器件清单PC817 光耦判断好坏电路器件清单3）电路步骤（1) 在面板上焊接两对 2 个母头。PC817 光耦好坏检测（2) 在两个母头对之间串联一个 1K 电阻。PC817 光耦好坏检测（3) 将按钮与母头串联焊接。PC817 光耦好坏检测（4) 将 LED 的 +ve 端子与输出母头和 -ve 端子与电路的接地焊接。PC817 光耦好坏检测（5) 将 4V DC 电池与电路连接。PC817 光耦好坏检测（6) 将光耦合器 IC 放置在母头中，上电并测试电路。PC817 光耦好坏检测4）PC817 光耦好坏检测 现在，将电路连接到电源，按下按钮时，如果连接到发射端的 LED 发光，则表示光耦 IC 工作正常。如果 LED 不亮，则表示需要更换 IC。八、PC817 光耦电路应用1、PC817 光耦电路PC817 光耦电路 上层电路采用了基于光电晶体管的光耦合器电路。它的功能类似于标准直流晶体管开关。原理图中使用了基于光电晶体管的低成本光耦合器 PC817。 S1 开关将控制红外 LED：当开关打开时，9V 电池电源将通过 10k 限流电阻为 LED 提供电流。R1 电阻控制强度：如果我们改变值并降低电阻，LED的强度会很高，导致晶体管增益很高。 另一边，三极管是光电三极管，由内部红外led控制。 当 LED 发出红外光时，光电晶体管接触，VOUT 变为零，关闭连接在其上的负载。重要的是要记住，根据数据表，晶体管的集电极电流为 50mA。VOUT 5v 由 R2 供电，R2 电阻是一个上拉电阻。2、其他应用控制器的 I/O 隔离常规电气隔离目的开关电路中的基本噪声耦合电路物联网设备信号传输数字与模拟电路的隔离交流/直流电源控制 关于电子元器件选型的更多内容，欢迎阅读以下文章： LM741是什么芯片?LM741参数+LM741工作原理讲解，一文带你搞定 2N3904是什么管？2N3904引脚图和参数+2N3904用途+2种应用实例
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