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PCB原型是什么?PCB原型有什么好处?图文结合,一文讲明白

DFM发布于 阅读量 1656

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今天是关于:PCB原型制作

一、PCB原型是什么?

   PCB原型本质上是产品的早期样本,其目的是测试设计理念,并且查看是否可行。虽然大部分原型只是为了测试基本的用户功能而制作,但PCB原型还需要在某种程度上具有功能性,因为PCB原型制作是为了测试设计的整体功能

   在 PCB 原型制作过程中,工程师可以对不同的PCB设计和制造规格进行试验,以找出最有效的一种。

  PCB原型

PCB原型

二、PCB原型的好处

1、缩短时间,节省成本

   在设计PCB的过程中,工程师在创建最终产品之前进行多次迭代,就会造成时间线比较冗长,但PCB原型可以通过以下方式帮助加快整个设计和制造过程:

1)完整测试

   PCB原型可以帮助PCB设计工程师快速准确地测试设计问题。如果没有这一个点,发现设计上的缺陷需要耗费更多的时间,如果没能及时交付,可能会导致客户不满,从而造成收入上的损失。

PCB设计图

PCB设计图

2)客户提前看到产品,更好地沟通

   客户通常希望在生产过程中的多个点看到产品,提供原型作为辅助,可以帮助更好地传导设计。也可以最大限度地减少和客户沟通,以及客户要求重新设计的时间。

3)最大程度地减少返工

   PCB原型测试可以在投入生产之前查看和测试电路板,减少返工。如果有缺陷的产品投入生产,后期会花费更长的时间,而且花费更多的成本。

PCB

PCB

2、帮助制造和生产更顺利

   使用第三方PCB原型制作服务时,可以选一个好的沟通者。设计过程中有几件事可能会导致错误,包括以下几点:

1)改版次数过多,没有沟通,导致分不清最佳版本。

   在设计过程,可能因为客户或者设计团队变化,就会导致PCB版本积累和重叠,然后记录又不到位,导致版本无法识别

   也有可能会存在为了满足客户需求忘记最佳的设计。

2)设计盲点

   设计师可能更擅长设计某一种特定类型的PCB,但是比如在其他领域的会比较少,可能会在设计中产生小问题

3)设计规则检查 (DRC)

   虽然DRC工具非常有助于发现设计中的明显问题,但是也存在局限性

   例如:RDC可以验证是否存在接地返回路径,但可能没有办法确定最佳走线几何形状,大小和长度。从而没有办法设置一个最佳路径。

   这3个问题都会导致效率低下、设计缺陷以及设计人员在审查过程中遗漏的其他问题,一些原型制造厂商其实有方法避免这些问题,因此也可以在制作原型之前提出设计改进建议,使PCB原型更加适合测试过程。

pcb

pcb

3、提前测试和查看产品的功能

   拥有准确、可靠的PCB原型可以更轻松地解决整个开发过程中的设计问题。高质量的原型准备代表了最终产品的功能,可以帮助工程师查看和测试以下方面:

1)PCB 设计

   原型设计可以帮助工程师在开发过程中尽早发现缺陷,设计越准确,缺陷识别也就越准备,可以将设计成本降至最低,同时还缩短了项目时间。

2)功能测试

   有一些,从理论上来是有效的东西,但是实践中却不是有效的。准确的PCB板有助于评估理论值,可以查看是否出现在实际值中。

   PCB原型可以检查、评估产品的一些功能

3)条件测试

   很多产品都是需要应用到特殊环境中去,因此PCB产品必须要经过适当的测试,以便能确保在环境下正常的运行。

   例如,原型通常会进行温度变化测试、功率变化测试、抗冲击测试等

4)最终产品设计

   PCB原型有助于确定是否要针对最终PCB设计调整计划的产品或者包装。

   出于以上这些目的,准确的PCB原型可以大大简化其他流程,并可以帮助工程为投入生产计划做好准备。

PCB

PCB

4、单独测试组件

   工程师经常使用原型PCB进行测试,作用最大的测试就是测试单一组件和功能。原型PCB测试主要是集成到PCB中的单个功能,确保可以按预期工作。这种类型的测试可以用于多种目的,包括:

1)测试设计理论

   简单的PCB原型用于概念验证运行,允许工程师在进一步设计过程之前查看和测试设计理论。

   工程师可以查看设计是否有效,如果无效,则找出问题在哪。

2)分解复杂的设计

   通常简单的PCB原型会分解最终PCB的基础部分,确保设计在继续进行下一个之前执行一个基本功能。

   逐步测试有助于以部分的方式识别设计问题,从而可以更快更准确的进行调整。单独的测试方法可以帮助工程有效且高效的测试单个功能。

PCB

PCB

5、降低成本

   标准的PCB生产运行成本高昂,原型对于降低生产成本至关重要,可以帮助工程师解决和避免以下问题:

1)发现设计缺陷

   工程师越早发现设计缺陷,就能越早修复它,修复成本也就越低。越晚发现问题,修复成本也就越高。如果问题一直持续到全面生产,就可能会破坏预算。

   通过高质量的PCB原型制作服务,可以快速准确地发现并解决设计缺陷,从长远来看,可以降低成本。

PCB

PCB

2)确定产品调整

   在某些情况下,对PCB的调整会导致PCB的形状或材料与原计划略有不同,可能会影响整个产品的规格和制造需求。PCB原型可以确定是否需要尽早调整产品,从而改进规划并降低产品和其相关包装重新设计成本。

   简而言之,PCB原型制作可以帮助提高产品质量,同时降低整个制造过程的成本。

      PCB

       PCB

三、PCB原型制作规格

1、尺寸

   这个非常简单,就是 PCB 的尺寸。PCB的成本与表面积成比例,必须要注意,合理利用空间,最大限度地降低成本。同样,形状不规则的PCB板设计会在制造过程中造成材料浪费,而同一块PCB板较小的矩形将会更加昂贵。

PCB尺寸迭代

PCB尺寸迭代

   第一个版本的继电器屏蔽占地面积接近 74.5 cm^2,还有很多未使用的空间。第二次迭代(原型!)减少了 65.4 cm^2 的占地面积。

2、层数

   PCB中的层数是复杂性的基本指标。可以将额外的PCB铜层想象成堆叠在一起的高速公路。当组件和引脚之间的电气连接来说相互重叠时,可以在其中路路由电子的流量。

3、材料类型

   标准的多层PCB由几块相互叠合的覆铜板组成。目前最常用的 PCB 材料类型是玻璃环氧树脂或更广为人知的 FR-4,其中 FR 代表阻燃剂,而数字表示其易燃性。

   但在设计高速或 RF 板时必须小心,因为材料的介电性和厚度非常重要。

4、电路板厚度

   根据铜层的数量,PCB 制造商将选择 PCB 核心尺寸,从而产生所需的电路板厚度。如果 PCB 封闭在一个狭小的空间内,可能需要 1.0 毫米或更小的厚度。制造商通常可以适应低至 0.4 毫米的厚度。

5、表面处理

   焊盘电镀是一种技术,其中 PCB 的裸露铜表面镀有另一种金属材料,以提高焊盘在组装过程中的可焊性。最常见的电镀技术是有铅或无铅 HASL(热风焊料整平),在 PCB 组装过程中预先将焊料涂在电路板上。另一种技术是 ENIG(化学镀镍浸金)电镀。这是一种更昂贵的电镀技术,但提供了改进的抗氧化性和表面平坦度(平整度)。这使其成为大型 BGA 组件和外露接触垫或测试点的绝佳选择。

   左侧的 PCB 镀有 ENIG,而右侧的 PCB 为标准 HASL。观察 HASL 垫是如何不均匀的,而 ENIG 垫是完全平坦的。

   电镀处理

电镀处理

6、阻抗控制

   如果PCB上有无线电(Wi-Fi、蓝牙等),可能需要指定阻抗控制。阻抗控制意味着一组指定的迹线(通常是 RF 网络)对其中传输的所有信号呈现已知电阻。

   阻抗受多种因素影响,包括预浸材料的电介质、迹线宽度和阻焊层。控制阻抗对于优化无线天线性能非常重要。例如,Wi-Fi 天线电路通常被控制为 50 欧姆的阻抗。阻抗控制需要昂贵的设备,并非所有制造商都能够确保控制阻抗。这可能会增加制造成本,如果对受控阻抗的容差相对严格,成本则会更高。

7、最小宽度/间距

   这是对 PCB 上铜走线的最小宽度以及各个走线之间的最小距离的度量。

   左侧的板使用默认宽度和间距公差,而右侧的板要求更多。观察过孔上的孔如何不完全居中。当PCB 制造商无法遵守其公差时,这就会成为一个问题。因此,尽可能多地使用铜。

   PCB

PCB

8、孔尺寸

   电路板上孔和过孔(在铜层之间建立垂直电气连接)的尺寸。在 PCB 上指定小焊盘和过孔是节省空间的好方法,但是制造起来也会更加困难,。较小的孔意味着钻孔过程中的公差更为严格,并且会产生废料。

9、阻焊层

   阻焊层助于防止形成焊桥并可能导致短路,通常应用于 PCB 的铜迹线。除了标准的绿色,你还可以选择红色、黄色、蓝色、黑色或白色。

   下图为预生产样品示例,在高温回流焊和波峰焊步骤中偶尔会变色。最终选择改用黑色阻焊层,以避免与外观缺陷相关的成本。白色阻焊层上的粉红色变色(左)是由 PCB 制造过程中残留的化学物质以及回流焊和波峰焊的高温引起的。右边的正常样本。

阻焊层

阻焊层

10、丝网印刷

   丝网印刷用于记录和注释 PCB 的文本、图形和标志符

   丝网印刷更准确的替代方法是 LPI 印刷(液体照片成像),它可以以稍高的价格创造出分辨率高得多的丝网印刷。

   LPI(左)与传统丝网图例印刷(右)在相同放大倍数下的比较。

PCB丝印

PCB丝印

11、最小间距

   在 PCB 领域,“间距”是指电气元件上相邻引脚之间的距离。如果PCB需要一个具有大量引脚和非常精细间距的复杂零件,可能需要成本更高的装配厂。

   过于窄的间距通常会导致产量下降,因此需要考虑预计废品成本(预计废品率 % * 废品成本)。现代集成电路现在可以提供几乎无限数量的封装和间距。在制作原型或手工组装电路板时,QFN 和 BGA 封装往往更具挑战性。

   PCB

PCB

12、齿形孔

   如果你有制造安装到另一个PCB的模板或PCB,会考虑到在PCB设计中添加齿形焊盘。左 - 带齿形焊盘的 PCB。请注意 PCB 侧面的 HASL 镀铜(银)。右 - 安装到主机板上的 PCB。

   齿形孔

齿形孔

13、RoHS 合规性

   如果你正在生产制作PCB,你应该要把你对RoHS 合规性的需求传达给制造商。虽然说这是一项常见的要求,但含铅和不合规的部件还是很常见的,因此,如果没有明确要求,可能会潜入设计中。

   以上就是关于PCB原型制造的一些知识,希望大家多多支持EMA。

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