影响 PCB 组装加工的15条PCB 设计要点总结，快点码住，关键时候救命

DFM发布于 2023-10-23 • 阅读量 644

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PCB 组装工艺基于 PCB 设计的生产数据和 PCB 制造的规范，良好的 PCB 设计有利于后续的 PCB 组装加工，而不完整的 PCB 设计将影响加工过程，甚至影响 PCB 组装产品的质量。

这里主要是关于：影响 PCB 组装加工的 PCB 设计要点

1、焊接处不能有丝印，SMT 焊盘上的丝印会影响组装的质量。

SMT 丝印错误设计

但有时某些关键 IC 的丝印标记是必要的，因为可以用来识别焊接质量的偏差（特别是对于一些高贵重的 QFN 元件），因此 IC 的边缘元件可以放在 SMT 区域的角落避免焊接焊盘出现任何重叠问题。

更改 IC 边缘标记以避免焊接焊盘出现任何重叠问题。

更改IC 边缘标记

2、元件/PCB板边/铜箔间距：铜箔与板边的最小距离为0.5mm，元件与板边的最小距离为5.0mm，焊盘与板边的最小距离为4.0mm。

3、Mark点和工装孔的必要性：Mark 点（下图中的红色箭头）需要放置在单个 PCB 或者面板上，在组装机器上用作锡膏印刷或贴片机的参考位置，确保 PCB 组装过程中可以精准地进行电子元器件焊接。

通常圆形Mark 点的最小直径为 0.1mm。

PCB Mark 点和工装孔

工装孔也是非电镀孔，正常尺寸为3.0mm，数量至少 3 个，放置在 PCB 板上。用于固定PCB板，使其在电子测试等生产过程中 PCB 不能自由移动，这是为了方便 PCB 制作和制造过程所必需的孔。

4、设计双面板时，要注意金属外壳的元件。DIP 时外壳与 PCB 接触时，顶层焊盘不能打开，必须涂上阻焊油或丝印油。

5、请勿将跳线放置在 IC 、电机、电位器或其他具有大型金属外壳的部件下方。

6、电解电容不能接触发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等。电解电容与散热器之间的最小距离为10mm，其他元件与散热器之间的间隔为2.0mm。

7、大型元件(如直径15mm以上的变压器、电解电容、大电流的插座)应增加焊盘。

8、最小走线宽度/间距：0.1mm，如果线宽/间距小于0.1/0.1mm，制造成本会相应提高。当然，如果产品是高集成电路设计，且 PCB板的物理尺寸有限，则必须考虑较小的走线宽度/间距，并且制造成本处于合理范围区。

阻抗轨迹图解

9、螺丝孔半径 5mm 范围内不应有铜箔（需接地的除外）及元件（或按结构图要求）。

10、一般通孔安装元件的焊盘尺寸（直径）为孔径的两倍。双面板最小为1.5mm，单面板最小为2.0mm。如果没有圆垫，可以使用腰垫。

11、如果焊盘中心距小于 2.5mm，周围焊盘应包裹丝印油，丝印油宽度为 0.2mm。

12、对于需要通过锡炉焊接的元件，焊盘应远离锡位。焊盘方向与过锡方向相反，为 0.5mm至1.0mm。主要用于一侧的背焊垫，避免过炉时堵塞。

13、大面积 PCB 设计时（大于约 500cm 以上），为防止PCB板过锡炉时弯曲，在没有元件的PCB板中间应留有 5mm 至 10mm 的间隙（可走线）用于加弯筋，防止过锡炉时弯曲。

14、为了减少焊点短路，所有双面过孔均不开阻焊窗。

15、SMD 元件或通孔焊接元件之间保持足够的物理间距，否则避免任何潜在的边缘重叠问题，这会给 SMD 组装过程带来额外的麻烦（偏差焊接问题）。

由于 SMD 元件之间的间距过窄而导致焊接偏差

来源：https://wellerpcb.com

以上就是关于15条 PCB 设计要点。

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