这么多年SMT 印刷，焊锡膏你用对了吗？6条焊锡膏使用要点帮你总结
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今天是关于：锡膏的正确使用。
锡膏印刷是SMT组装的第一道工序，如果没有处理好，接下来的流程都会受到不利影响。有时候焊接不良，也有可能是因为焊膏出了问题。
那怎么才能使焊锡膏最好的发挥作用？下面几点是必须要注意的：
一、锡膏的质量
焊膏是由合金粉末和助焊剂混合而成的浆料。在锡膏的使用中，需要良好的质量，其中影响锡膏粘度的几个因素：合金粉末的量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活动之类的。如果锡膏质量不好，SMT组装就不好实现。
焊点的对比
二、锡膏的存放
锡膏使用中的储存也很重要。如果锡膏需要循环使用，必须注意温度和湿度问题，这可能会影响焊点质量。高温会降低锡膏的粘度，湿度太大可能会导致劣化。此外，回收的锡膏和新的锡膏应分开存放，在允许的情况下分开使用。
三、锡膏中的模板（钢网）
SMT 模板是将焊膏移动到 PCB 焊盘的工具。钢网的质量直接影响锡膏印刷质量。钢网切割前，必须仔细确认钢网厚度、开孔尺寸等参数。电路板上的元件 间距 约为1.27mm，间距超过1.27mm的元件需要0.2mm厚的钢网，对于窄间距，应在0.15-0.10mm厚。组件布局决定了模板的厚度。
钢网
四、锡膏使用设备
焊膏的设备对锡膏印刷质量有很大影响。印刷机主要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机，它们具有各种不同的特性和功能，根据需要，使用不同的机器来达到最佳质量。
五、印刷方式
锡膏使用中的印刷方式可分为接触式印刷和非接触式印刷。网板与电路板之间有间隙的印刷称为非接触印刷，其中间隙可调，一般间隙为0-1.27mm。另一种方法是在模板和电路板之间不留空隙，特别适用于小间距印刷。
六、锡膏使用速度
刀片的高速有利于钢网的回弹，但也阻碍了锡膏向印刷电路板焊盘的转移。而较慢的速度会导致焊盘上印刷的锡膏分辨率较差。另一方面，刀片的速度与锡膏的粘度有很大的关系，刀片的速度越快，锡膏的粘度就越小。
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