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C321 数据手册

型号系列:
C321 系列
分类:
陶瓷电容
描述:
TDK  C3216X7R1C106K160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]
更新于: 2023/09/27 08:40:20 (UTC + 8)

C321 陶瓷电容 数据手册

C321 数据手册 陶瓷电容

57
TDK(东电化)
TDK  C3216X7R1E475K160AC.  陶瓷电容, 4.7uF, 25V, X7R, 10%, 1206, 整卷
57
TDK(东电化)
TDK  C3216X5R1A107M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 100 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1206 [3216 公制]
57
TDK(东电化)
TDK  C3216X5R1V226M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 35 V, 1206 [3216 公制] 新
57
TDK(东电化)
TDK  C3216X5R1H106K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 1206 [3216 公制]
57
TDK(东电化)
TDK  C3216X7R1H475K160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制] 新
56
TDK(东电化)
TDK  C3216X7R1C475K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]
56
TDK(东电化)
TDK  C3216X7R1C106M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]
55
TDK(东电化)
TDK  C3216X7S2A225K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1206 [3216 公制]
55
TDK(东电化)
TDK  C3216X7R2E104K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]
55
TDK(东电化)
TDK  C3216C0G2J221J060AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]
55
TDK(东电化)
TDK  C3216X7R1E105K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
55
TDK(东电化)
TDK  C3216X7R1A106M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 10 V, 1206 [3216 公制] 新
55
TDK(东电化)
TDK  C3216X7R2A224K115AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制] 新
7
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
1
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
1
TDK(东电化)
材质:X5R

C3216X7R1C106K160AC - TDK(东电化) 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
16 V
电容
10 µF
容差
±10 %
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C3216X7R1C106K160AC - TDK(东电化) 概述

TDK C 型 1206 系列 X7R 电介质
TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。
特点和优势:
• 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
• 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:
• 一般电子设备
• 移动通信设备
• 电源电路
• 办公自动化设备
• TV
• LED 显示器
• 服务器
• PC
• 笔记本
### 1206 系列
C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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