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0805B103K500NT
器件3D模型
0.003
0805B103K500NT 数据手册 (18 页)
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0805B103K500NT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50 V
电容
10 nF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
精度
±10 %
额定电压
50 V

0805B103K500NT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
2.03 mm
宽度
1.27 mm
高度
1.37 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
1

0805B103K500NT 数据手册

Fenghua(风华高科)
18 页 / 0.58 MByte
Fenghua(风华高科)
31 页 / 1.47 MByte

0805B103K500 数据手册

Fenghua(风华高科)
10nF (103) ±10% 50V
Walsin Technology(台湾华科)
WALSIN  0805B103K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
Knowles Corporation(楼氏)
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT .01UF 50V 10% 0805
Novacap
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT .01UF 50V 10% 0805
Knowles Corporation(楼氏)
Fenghua(风华高科)
※ 具有高强度的抗弯曲性能,下弯可达到3mm。 ※ 可增加温度周期变化次数,最多3000次。 ※ 采用柔性端头体系。 ※ 可减少线路板因弯曲导致的失效故障。
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