器件3D模型

￥ 0.003

0805B472K500NT 数据手册 - Fenghua（风华高科）

制造商:

Fenghua（风华高科）

封装:

0805

描述:

4.7nF (472) ±10% 50V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

0805B472K500NT 数据手册 (18 页)

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0805B472K500NT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50 V

电容

4.7 nF

容差

±10 %

封装(公制)

2012

封装

0805

精度

±10 %

额定电压

50 V

0805B472K500NT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

最小包装数量

0805B472K500NT 符合标准

0805B472K500NT 概述

0805B472K500NT 数据手册

0805B472K500NT 产品设计参考手册

Fenghua（风华高科）

18 页 / 0.58 MByte

0805B472K500NT 其他数据使用手册

Fenghua（风华高科）

33 页 / 0.53 MByte

0805B472K500 数据手册

0805B472K500CT 数据手册

Walsin Technology（台湾华科）

WALSIN 0805B472K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

0805B472K500NT 数据手册

Fenghua（风华高科）

4.7nF (472) ±10% 50V

Novacap

Kexin

Novacap

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Multicomp

Fenghua（风华高科）

※ 具有高强度的抗弯曲性能，下弯可达到3mm。 ※ 可增加温度周期变化次数，最多3000次。 ※ 采用柔性端头体系。 ※ 可减少线路板因弯曲导致的失效故障。

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