器件3D模型

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0805X106K6R3NT 数据手册 - Fenghua（风华高科）

制造商:

Fenghua（风华高科）

封装:

0805

描述:

通用型系列片容MLCC 0805 10uF ±10% 6.3V

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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0805X106K6R3NT 数据手册 (27 页)

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0805X106K6R3NT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

6.3 V

电容

10 µF

容差

±10 %

封装(公制)

2012

封装

0805

0805X106K6R3NT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

材质

X5R/-55℃~+85℃

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

最小包装数量

3000

0805X106K6R3NT 符合标准

0805X106K6R3NT 概述

0805X106K6R3NT 数据手册

0805X106K6R3NT 其他数据使用手册

Fenghua（风华高科）

27 页 / 1.33 MByte

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WALSIN 0805X106K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

0805X106K6R3NT 数据手册

Fenghua（风华高科）

通用型系列片容MLCC 0805 10uF ±10% 6.3V

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