器件3D模型

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1N972C-1 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

封装:

DO-35

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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1N972C-1 数据手册 (3 页)

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1N972C-1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

DO-35

功耗

500 mW

稳压值

30 V

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1N972C-1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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1N972C-1 数据手册

Microsemi（美高森美）

3 页 / 0.16 MByte

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