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20110D4X104M5P
器件3D模型
2.243
20110D4X104M5P 数据手册 (3 页)
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20110D4X104M5P 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
电容
0.1 µF
容差
20 %
封装
SIP

20110D4X104M5P 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Bulk
材质
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃

20110D4X104M5P 数据手册

Vishay Dale(威世达勒)
3 页 / 0.09 MByte

20110D4X104M5 数据手册

Vishay Semiconductor(威世)
Vishay Dale(威世达勒)
Vishay Dale(威世达勒)
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