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23K640T-I/ST
器件3D模型
0.84
23K640T-I/ST 数据手册 (28 页)
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23K640T-I/ST 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
TSSOP-8
位数
8 Bit
存取时间(Max)
25 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V

23K640T-I/ST 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

23K640T-I/ST 数据手册

Microchip(微芯)
28 页 / 0.57 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

23K640 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  23K640-I/SN  芯片, SRAM, 串口, 64K, 2.7V, SOIC8
Microchip(微芯)
MICROCHIP  23K640-I/P  芯片, SRAM, 串口, 64K, 2.7V, PDIP8
Microchip(微芯)
MICROCHIP  23K640-I/ST  存储芯片, SRAM, 64K, 串行口 , 20MHZ, TSSOP-8
Microchip(微芯)
64K SPI总线的低功耗串行SRAM 64K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
Microchip(微芯)
64Kb 8Kx8 2.7V 串行SRAM
Microchip(微芯)
64K SPI总线的低功耗串行SRAM 64K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
Microchip(微芯)
64K SPI总线的低功耗串行SRAM 64K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
Microchip(微芯)
64K SPI总线的低功耗串行SRAM 64K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
Microchip(微芯)
64K SPI总线的低功耗串行SRAM 64K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
Microchip(微芯)
64K SPI总线的低功耗串行SRAM 64K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
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