器件3D模型

￥ 2.02

23LC1024-I/P 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

RAM芯片

封装:

PDIP-8

描述:

MICROCHIP 23LC1024-I/P 芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5V, 8PDIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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23LC1024-I/P 数据手册 (32 页)

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23LC1024-I/P 数据手册 (32 页)

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23LC1024-I/P 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

频率

20 MHz

引脚数

8 Pin

电源电压

2.50V (min)

封装

PDIP-8

针脚数

8 Position

时钟频率

20 MHz

位数

8 Bit

存取时间

25 ns

内存容量

1000000 B

存取时间(Max)

25 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.5 V

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23LC1024-I/P 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

10.16 mm

宽度

0.28 in

高度

4.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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23LC1024-I/P 符合标准

23LC1024-I/P 海关信息

23LC1024-I/P 概述

23LC1024-I/P 数据手册

Microchip（微芯）

32 页 / 0.4 MByte

23LC1024-I/P 产品设计参考手册

Microchip（微芯）

8 页 / 0.1 MByte

23LC1024-I/P 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

52 页 / 0.06 MByte

23LC1024-I/P 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

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Microchip（微芯）

MICROCHIP 23LC1024-I/SN 芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5V, 8SOIC

23LC1024-I/ST 数据手册

Microchip（微芯）

MICROCHIP 23LC1024-I/ST 芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5V, 8TSSOP

23LC1024-I/P 数据手册

Microchip（微芯）

MICROCHIP 23LC1024-I/P 芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5V, 8PDIP

23LC1024-E/ST 数据手册

Microchip（微芯）

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Microchip（微芯）

SRAM, 1 Mbit, 128K x 8位, 2.5V 至 5.5V, SOIC, 8 引脚

23LC1024T-I/ST 数据手册

Microchip（微芯）

SRAM, 1 Mbit, 128K x 8位, 2.5V 至 5.5V, TSSOP, 8 引脚

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Microchip（微芯）

SRAM, 1 Mbit, 128K x 8位, 2.5V 至 5.5V, SOIC, 8 引脚

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