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23LCV1024-E/P
器件3D模型
2.214
23LCV1024-E/P 数据手册 (30 页)
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23LCV1024-E/P 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.5V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.5 V

23LCV1024-E/P 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

23LCV1024-E/P 数据手册

Microchip(微芯)
30 页 / 0.66 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

23LCV1024 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  23LCV1024-I/ST  芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5-5.5V, 8TSSOP
Microchip(微芯)
RAM,Microchip
Microchip(微芯)
MICROCHIP  23LCV1024-I/P  芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5-5.5V, 8PDIP
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
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