器件3D模型

￥ 7.45

23LCV1024-I/ST 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

RAM芯片

封装:

TSSOP-8

描述:

MICROCHIP 23LCV1024-I/ST 芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5-5.5V, 8TSSOP

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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23LCV1024-I/ST 数据手册 (30 页)

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23LCV1024-I/ST 数据手册 (30 页)

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23LCV1024-I/ST 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.50V (min)

工作电压

2.5V ~ 5.5V

封装

TSSOP-8

供电电流

10 mA

针脚数

8 Position

时钟频率

20 MHz

位数

8 Bit

存取时间

25 ns

内存容量

1000000 B

存取时间(Max)

25 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.5 V

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23LCV1024-I/ST 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

3.1 mm

宽度

4.5 mm

高度

1.05 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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23LCV1024-I/ST 符合标准

23LCV1024-I/ST 海关信息

23LCV1024-I/ST 概述

23LCV1024-I/ST 数据手册

Microchip（微芯）

30 页 / 0.66 MByte

23LCV1024-I/ST 产品设计参考手册

Microchip（微芯）

8 页 / 0.1 MByte

23LCV1024-I/ST 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

23LCV1024 数据手册

23LCV1024-I/ST 数据手册

Microchip（微芯）

MICROCHIP 23LCV1024-I/ST 芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5-5.5V, 8TSSOP

23LCV1024-I/SN 数据手册

Microchip（微芯）

RAM，Microchip

23LCV1024-I/P 数据手册

Microchip（微芯）

MICROCHIP 23LCV1024-I/P 芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5-5.5V, 8PDIP

Microchip（微芯）

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