器件3D模型

￥ 3.301

23LCV1024T-I/SN 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

存储芯片

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

23LCV1024T-I/SN 数据手册 (30 页)

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23LCV1024T-I/SN 数据手册 (30 页)

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23LCV1024T-I/SN 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

位数

8 Bit

存取时间(Max)

25 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.5V ~ 5.5V

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23LCV1024T-I/SN 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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23LCV1024T-I/SN 符合标准

23LCV1024T-I/SN 海关信息

23LCV1024T-I/SN 概述

23LCV1024T-I/SN 数据手册

Microchip（微芯）

30 页 / 0.66 MByte

23LCV1024T-I/SN 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

5 页 / 0.2 MByte

23LCV1024T-I/SN 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

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Microchip（微芯）

MICROCHIP 23LCV1024-I/ST 芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5-5.5V, 8TSSOP

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Microchip（微芯）

RAM，Microchip

23LCV1024-I/P 数据手册

Microchip（微芯）

MICROCHIP 23LCV1024-I/P 芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5-5.5V, 8PDIP

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