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25LC1024T-E/ST
器件3D模型
3.142
25LC1024T-E/ST 数据手册 (35 页)
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25LC1024T-E/ST 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSSOP-8
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.5 V

25LC1024T-E/ST 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)

25LC1024T-E/ST 数据手册

Microchip(微芯)
35 页 / 0.57 MByte

25LC1024 数据手册

Microchip(微芯)
1兆位的SPI总线串行EEPROM 1 Mbit SPI Bus Serial EEPROM
Microchip(微芯)
MICROCHIP  25LC1024-I/SM  EEPROM, AEC-Q100, 1024 Kbit, 128K x 8位, 20 MHz, SPI, SOIJ, 8 引脚
Microchip(微芯)
MICROCHIP  25LC1024-I/P  EEPROM, AEC-Q100, 1024 Kbit, 128K x 8位, 20 MHz, SPI, DIP, 8 引脚
Microchip(微芯)
MICROCHIP  25LC1024-I/MF  EEPROM, AEC-Q100, 1024 Kbit, 128K x 8位, 20 MHz, SPI, DFN, 8 引脚
Microchip(微芯)
MICROCHIP  25LC1024-E/SM  EEPROM, AEC-Q100, 1 Mbit, 128K x 8位, 20 MHz, SPI, SOIJ, 8 引脚
Microchip(微芯)
1兆位的SPI总线串行EEPROM 1 Mbit SPI Bus Serial EEPROM
Microchip(微芯)
25LC1024系列 1Mb (128Kx8) 2.5V Wide SO-8封装 串行 SPI总线 电可擦除 扩展温度 卷盘
Microchip(微芯)
25AA1024/25LC1024 SPI 串行 EEPROM### EEPROM 串行存取 - Microchip
Microchip(微芯)
1兆位的SPI总线串行EEPROM 1 Mbit SPI Bus Serial EEPROM
Microchip(微芯)
MICROCHIP  25LC1024-E/P  存储芯片, EEPROM, 1M, SPI, 20MHz, DIP-8
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