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298D226X06R3M2T
器件3D模型
0.59
298D226X06R3M2T 数据手册 (16 页)
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298D226X06R3M2T 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
22 μF
等效串联电阻(ESR)
5.5 Ω
容差
±20 %
封装(公制)
1608
封装
0603
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
6.3 V

298D226X06R3M2T 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.85 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

298D226X06R3M2T 数据手册

Vishay Semiconductor(威世)
16 页 / 0.36 MByte

298D226X06R3M2 数据手册

VISHAY(威世)
298D 系列Vishay 298D Microtan® 系列固体钽质电容器是表面安装芯片,带无铅 L 形朝下端接。 298D 系列提供稳定的电气参数、高可靠性和长工作寿命;它们适用于需要容积效率的应用。 尺寸 (mm) --- 外壳代码 | 长度 | 宽度 | 高度 M | 1.6 | 0.85 | 0.8 P | 2.4 | 1.4 | 1.1 **注意:**尺寸表中显示的所有类型不一定都有货 ### 注极性带表示阳极(+ve 接线端子)
Vishay Semiconductor(威世)
298D 系列 22 uF ±20 % 6.3 V 表面贴装 固体 钽贴片电容
Vishay Dale(威世达勒)
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